岗位名称：嵌入式系统开发工程师 岗位职责: 1. 负责公司研发项目系统方案设计，硬件选型，原理图与PCB设计，软件开发调试，系统性能测试等研发相关工作。 2. 负责具体项目的客户日常沟通与协调，配合客户解决实际问题，对超出自身知识能力范围的，积极学习探索，突破研发瓶颈。 3. 对新器件、新技术、新工艺持续跟踪，优先选择新器件及新工艺提升产品性能。 4. 负责相关产品在PCB及PCBA生产过程中的技术指导及工艺工程辅助，包括且不限于PCB设计，生产制造，元器件采购技术问题，器件质量检验及管理方法，生产过程中的工艺问题管理，测试方法及技术相关售后事宜管理。
任职基本要求：
1. 本科以上学历，良好的英文听说读写能力，4年以上研发工作经验。 2. 独立的软硬件开发经验。熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程。 3. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（4层以上）。 4. 具备一定的模拟电路设计能力，特别是DC/DC电源设计调试能力。 5. SMT32或同级别单片机/ ARM处理器软硬件开发经验，熟练编写和调试嵌入式软硬件系统。 6. 熟悉Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin接口中至少2种接口软硬件设计经验。 7. 熟悉WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora,NB-IOT, 4G/5G无线通信单元中，至少1种功能的软硬件设计。（不强制要求） 8. 对待人和事，简单直接透明，有大局观，有责任心、亲和力、具备良好的应变能力和承压能力，综合素质好。 9. 良好的适应性及学习能力，很好的执行力。 10. 较强的沟通能力及协作精神，分析判断和协调能力，良好的自我管理能力。 11. 普通话标准流利，语言表达能力强，口齿清楚，思维敏捷，做事有规范，流程和标准。
优先考虑条件：
1. 通晓基本要求中更多的有线通讯和无线通信协议软硬件设计。 2. 有电源，运放，ADC采样等模拟电路软硬件开发设计能力。对模拟电路的设计与开发，有实战经验。 3. 丰富的FPGA软硬件设计实战经验。 4. 丰富的DSP软硬件设计实战经验。 5. **及图像传输软硬件开发设计实战经验。 6. LCD显示屏及触摸控制系统设计实战经验。 7. PC端监控或通信软件设计开发能力。 8. 有物联网及云服务及APP系统开发实战经验。 9. 有芯片IC验证和测试经验的优先考虑。 薪资结构： 12K-25K基本薪资+专利申请奖金+项目奖金+客户投产利润奖金+部门季度盈利奖金 ---------------------------------------------------------------------------------------- 岗位名称：嵌入式系统研发经理 岗位职责: 1. 负责公司自研项目及客户委托项目的客户沟通与协调、团队组织实施、任务分配、资源协调、问题解决、项目进度管理，生产协调与指导。 2. 评估技术相关项目的工程工作量及难度评估，给出项目实施方法及建议；配合商务部门完成报价评估。 3. 承担研发项目中核心模块的软硬件设计任务。 4. 对研发体团队遇到的技术问题，参与攻关帮资源协调解决问题，对团队员工日常研发工作中的问题和短板，安排培训，讨论及交流。 5. 对新器件新技术持续跟踪，优先选择新器件及新工艺提升产品性能。并完成新器件及研发平台的选型，管理，替换指导，培训，实施与执行。 6. 负责相关产品在PCB及PCBA生产过程中的技术指导及工艺工程辅助，包括且不限于PCB设计，生产制造，元器件采购技术问题，器件质量检验及管理方法，生产过程中的工艺问题管理，测试方法及技术相关售后事宜管理，以及其它对PCBA订单有影响或技术相关的管理，方法及实施工作。 7. 负责直属部门的人员规划安排及日常管理、任用、培训、考核、激励等工作。持续优化人员结构，促进公司整体实力的提升。
任职基本要求：
1. 本科以上学历，良好的英文听说读写能力，8年以上研发工作经验。3年以上管理经验。 2. 丰富的团队管理和协作经验，独立的软硬件开发经验。熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程。 3. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（6层以上）。 4. 具备一定的模拟电路设计能力，特别是DC/DC电源设计调试能力。 5. SMT32或同级别单片机/ ARM处理器软硬件开发经验，熟练编写和调试软硬件系统。 6. LCD显示屏及触摸控制系统设计经验（不强制要求）。 7. 熟悉Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin接口中至少3种接口软硬件设计经验。 8. 熟悉WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora,NB-IOT, 4G/5G无线通信单元中，至少1种功能的软硬件设计。 9. 对待人和事，简单直接透明，有大局观，有责任心、亲和力、具备良好的应变能力和承压能力，综合素质好。 10. 良好的适应性及学习能力，很好的执行力，看待问题和解决问题有一定的深度和高度。 11. 较强的沟通能力及协作精神，分析判断和协调能力，良好的自我管理及团队管理能力。 12. 普通话标准流利，语言表达能力强，口齿清楚，思维敏捷，做事有规范，流程和标准。
优先考虑条件：
1. 通晓基本要求中更多的有线通讯和无线通信协议软硬件设计。 2. 有电源，运放，ADC采样等模拟电路软硬件开发设计能力。对模拟电路的设计与开发，有实战经验。 3. 丰富的FPGA软硬件设计实战经验。 4. 丰富的DSP软硬件设计实战经验。 5. **及图像传输软硬件开发设计实战经验。 6. LCD显示屏及触摸控制系统设计实战经验。 7. PC端监控或通信软件设计开发能力。 8. 有物联网及云服务及APP系统开发实战经验。 9. 有芯片IC验证和测试经验的优先考虑。
薪资结构：
22K-30K基本薪资+专利申请奖金+项目奖金+客户投产利润奖金+部门季度盈利奖金
公司名称：上海凝睿电子科技有限公司（创馨科技集团旗下电子研发企业） 工作地点：上海市闵行区春申路2525号芭洛商务园区2号楼 简历投递：行政人事部 HR Yonca.yan 严佳敏
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