| | | | | 续流管的反向恢复时间和layout,自行排除哪项影响大
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| | | | | 测试的因素多一点,排除以后才是layout因素
layout因素:SW、D、Cin,3个元件、6焊盘,焊盘靠焊盘布局,可彻底排除
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| | | | | | | 这块没有提到输出电容的布局,对于BUCK电路来说,输出电容的摆放有什么需要注意的呢?
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| | | | | | | | | SW、D、Cin,3个元件、6焊盘,焊盘靠焊盘布局完成后,可得到一个GND(接地中心),第一个圈
然后:
SW、L、Cout,3个元件、6焊盘,焊盘靠焊盘布局,第二个圈
然后:
总共【三个圈两个地】
然后:万无一失
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| | | | | | | | | | | | | | | 可能实际由于芯片的管脚分布,布局空间限制,满足不了这两个圈,做不到很完美,如上截图有什么缺陷呢 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 7楼就是按你8楼芯片(的管脚分布)画的,只会更(大幅度)省空间。缺陷就是你开头的问题,问题严重程度与这两个圈的长度成正比。7楼振铃是0.8Vin,8楼是0V。
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| | | | | 楼上两位正解,如果外围元件跟IC在板子的同一面,layout就不一定,测试误差也很有可能。 |
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