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| | | | | | | 不好意思让大家久等了,为了能让大家更直观清晰的了解关键的一些安全距离,我得先处理一下图片,PS水平有点菜,所以有点慢…… |
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| | | | | | | | | | | 你这个板子的Y电容的地线真的走的不是很好A,你这个板子要是打雷电,和静电,有点晕,8K 16K的静电能过不? 4K的雷电能过不,好像不能啊,测个报告出来看看 |
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| | | | | | | | | | | | | 我想请教下13楼:你所说的Y电容是否初次级间的Y电容呢?好像这个电源没有输入PE,这个Y电容是这个电源唯一的Y电容吧,这个电容有什么问题么?因为我们的机种的Y电容都是这样放置的,有时候放在变压器上面,有时候就放在光耦旁边,我还没见过其他的放置位置呢!
另外雷电不是浪涌么?应该跟MOV有关系吧!静电放电也和Y电容没关系吧!菜鸟求解释! |
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| | | | | | | | | | | | | | | MOV对SURGE确实有一定的帮助,但电源的主回路设计不合理,surge测试时炸的一塌糊涂也是常有的事
ESD和Y电容无太大关系,但和Y电容的走线大大的有关系。一二次测接Y电容的走线尽量粗而短,这样才能尽快的把ESD的能量释放出去。否则AIR:16KV,connect:8KV的ESD很难搞定。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 75楼的兄弟,能否图示一下你的走线方式,和大家分享一下 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我觉得PCB可以改一下,把大电容镜像一下,Y电容一次侧的地沿板边直接接到大电容。这样对ESD也许会有改善,同时形成一种包地,EMI是否有改善还有待测试。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电解对调PIN后感觉走线是比之前方便多了,电容镜像后,如果把初级的参考地放在变压器的PIN2,个人理解应该对EMI有很大好处,母线走线对称可以磁通对消,不会产生太大的RF,然后母线正的参考点放在PIN1,尽量让此处的引出线经过最小的回路回到PIN2,不知道这样会不会对EMI好点,期待高手解答! |
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| | | | | | | | | | | 不得不说“勇士”所指的问题,我们的机种上都有,二极管放在大电解下面,变压器靠着肖特基,肖特基靠着输出电解,期待像这种问题的解决方案! |
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| | | | | | | | | | | | | MOS管,肖特基都可以放到板边的,加快其散热,只是增加了layout的难度而已。我以前的公司就规定MOS、肖特基必须放到板边,没得商量。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 我们这个功率的机种基本都是MOS在板子的中心,争取肖特基在板边,大功率好点,所有的功率管都在板边。
楼上公司要求真是严格呢! |
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| | | | | | | | | | | | | 留锡槽,用丝印层画一下别人就能明白吗?我一直以为是需要在阻焊层呢? |
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| | | | | | | | | | | | | 整流后的电源正和地的距离是否太小了,我一般都大与1.5mm,
特别是启动电阻的引脚距离看着很近 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 比如输入是交流220,整流后约310V,那么整流后的电源正和地之间的距离设置为多少比较合适?依据是什么?
在比如:三相四线(相电压为220)整流后直流电压约540V,那么电源正和地之间的距离又设置为多少比较合适呢? |
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| | | | | | | | | | | 勇士说的这些距离问题,是必须要考虑的。但距离都加上的话,估计板子会不小。 |
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| | | | | | | | | | | 不知LZ有没有了解过PSE认证,它对过了保险丝后的L,N还有距离要求? |
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| | | | | | | 期待楼主为我们针对EMI方面做详细的讲解,赶紧不尽。 |
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| | | | | | | 请“勇士”继续,我喜欢那几个牙齿,分析分析吧!!! |
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| | | | | | | | | ESD静电放电
ESD放电
参考公式
P=0.015*Vab
Vab:为两点间的电压
P: 安全距离
一般来讲
1 -S Y电容下的ESD距离要>5.0mm
2:滤波器下的距离要>2.0mm
3 ,N线对地要>3.50mm
很多时候,如无特别要求,在P-S之间加一个30M的泄放电阻(高压电阻)会比较好 |
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| | | | | | | | | | | Y电容下放电阻我在光宝的电源上看到一个,是5个2兆的电阻,不知道有啥好效果,
小电源根本空间不允许。 |
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| | | | | | | 勇士,说说这块板子初级电路的地和电源的策略。
我想问问1,启动电阻R2从变压器端接入,思想是否正确?
2,辅助电源绕组,和IC控制地的公共参考地,以变压器PIN2 为参考点是否妥当?
还是以电解电容问参考点合适点?
本人新手,求解。。 |
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| | | | | | | | | 回复33楼:
1,启动电阻接电容端最佳,变压器端接入是出于考虑PCB布线方便,再者影响不大;
2,关于共地问题,接地点最佳位置是从电容地分出,出于布线方便,及电容地至变压器端走线不长,小电流,特直接从变压器分支;
33楼的这位兄弟指出的问题是有存在的,最佳的走线是以电解电容地为参考 |
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| | | | | 等讲解啊,顺便能不能把原理图发出来啊,我们好对照着学习呢!! |
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| | | | | 感谢“勇士”和大家分享个人经验!
支持!已经加精了! |
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| | | | | 很棒!支持楼主这种原创的指导帖,对我等这些刚入门的新手很有帮助!请再接再厉。。。 |
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| | | | | 好主题,好方式。
勇士哥,假设MOS的D-S间Peak电压为450V,功能绝缘的话(为什么?),安全间距
都 要 1.6MM。看你的封装,也就TO220,怎么也没有1.6MM。过冲击测试会不会
死?
新手,求解.......
&膜拜..... |
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很多图都是这样画的,冲击测试并未出现异常。
当然,间距越大肯定要好些 |
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| | | | | | | | | | | 开槽可以增加爬电距离,但对安全间距没什么贡献哦
CE是这么规定要1.6MM的,认证的时候,不怕人家挑你毛病?
求解...... |
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| | | | | | | | | | | | | 曾见过漏极套绝缘套管的,但是那也只是增加了爬电距离吧,其他的方法就不清楚了,要不就使用TO-220-2L,但是几乎没有见哪里有用过,或者涂导热绝缘硅胶,高压MOS这地方处理的不好会有电弧,管子很容易击穿。同求高人指点 |
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| | | | | | | | | | | 第一种 方式不好,脚间开槽在过炉时调得不好或板有变形,会有锡涌上来,那后面就麻烦了。深有体会的说 |
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| | | | | | | | | | | | | 正常操作时,浸锡时间也就2秒左右,FR-4的板子300度以下应该不会这么容易变形的吧...且孔比较小(槽宽0.7mm左右),液化的锡表面是有张力的,只要不是用力太大应该不会有锡涌上来的 |
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| | | | | | | | | | | 第一种方式还好,第二种方式不太好生产。
像现在大部分小功率电源都是TO220封装,过认证时要求并没有这么严,只要保证不短路,不损坏,基本上都是可以拿到证书的。
如果真要做到那么标准的话,我相信,任何一款电源想要拿到认证是很有难度的,如同UL验厂一样,可以挑出一堆毛病,不知大家是否有同感? |
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| | | | | | | | | | | | | 看了很多大厂的电源,都只保证DS 0.7MM,应该是生产工艺上的考虑以及避免拉弧。
UL上好像没有要求DS距离吧,上面说的1.6MM不特殊处理根本达不到。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 我发此贴的目的也是为了抛砖引玉。
欢迎大家将各自的看法及相关的标准提出来,一起完善,一起进步
PCB画图软件只是工具,走线和标准则是技巧和经验,诚邀各位分享个人经验 , |
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| | | | | | | | | | | | | | | 60950 table 2K 不是说Upeak=420V,F=1.5mm么? |
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| | | | | spark gap如何作用
以及距离和放几个尖角比较好? |
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| | | | | | | 前面已经说过……
ESD静电放电
ESD放电
参考公式
P=0.015*Vab
Vab:为两点间的电压
P: 安全距离
一般来讲
1 -S Y电容下的ESD距离要>5.0mm
2:滤波器下的距离要>2.0mm
3 ,N线对地要>3.50mm
很多时候,如无特别要求,在P-S之间加一个30M的泄放电阻(高压电阻)会比较好
放几个尖角比较好,这个问题我也不知如何答复你,因为未做过实际对比 |
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| | | | | | | | | 这种结构,在放电数次后线路板碳化产生的积碳会不会有造成短路的可能 |
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| | | | | | | | | | | 这种加放电尖端的结构,ESD高压击穿的只是Y电容引脚两端的空气,根本不会出现线路板碳化的情况。而且用作电源的PCB板都会有较高的防火等级。所以这点老兄你就不必担心了。 |
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| | | | | | | | | 多谢多谢。
我们之间的距离既要满足安规距离,有要使得ESD能得到有效的泄放路径...
所以取中间的折中 |
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| | | | | 勇士:请问为什么初级-次级之间要6.5MM? 依据是什么,怎么计算的?
赐教点点.. |
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| | | | | 支持,如果在提供些要注意的地方就好了,比如驱动和电流取样的线,还有初级高低压的距离0.5MM够不,等 |
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