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| | | | | | | 材料的选用对效率提升有关键性作用,针对效率要求,合理选用材料,如半导体开关管选择,除了要注意它的耐压,耐电流外,还要从MOS的Rdson,Qg参数来考虑,对于开关管来说,它的损耗包括开关损耗,导通损耗,轻载主要为开关损耗,重载主要为导通损耗,如要改善轻载损耗,就要选用Qg小的MOS,Qg小,驱动电流小,驱动损耗小,但如果是要改善重载效率低,重载主要损耗为导通损耗,那就要选择低Rdson MOS。所以要看你要改善那种条件下效率,选用合理的零件很重要。 |
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| | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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积分:109774 版主 | | | 在20v以上的输出下这些措施应该是起不到什么作用了。 |
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| | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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积分:109774 版主 | | | | | 这应该是属于一个优化的问题,你总不能说原来布线压降1v你优化到0.1v吧,要真这样应该属于设计问题了,不过在低压输出详细考虑这些还是很有必要的。 |
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| | | | | | | 这只是从PCB布板来考虑,对于大电流回来来说,PCB铺铜要尽量短,粗。 |
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| | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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积分:109774 版主 | | | | | |
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| | | | | | | 以前做过试验,初级绕组的吸收电路由RCD改成TVS+DIODE方式对效率提升应该有一点作用。
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| | | | | | | | | 其实就是每个器件损耗和输入电压,电流的关系,以功率开关MOS来讲,
包含导通损耗和开关损耗;Pcon=I2Rdson Psw=开关过程U*I交错部分积分;
明天上传详细的推到公式。 |
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| | | | | 输出的同步整流,特别是输出是低压大电流,同步整流比肖特基整流对效率提升很大。 |
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| | | | | | | 同步整流主要效率提升是在MOS导通电阻Rdson比较小,MOS导通损耗会比肖特基Vf小很多。 |
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| | | | | | | | | 同步整流输出低压大电流有效,如是输出为高压小电流效果不大。 |
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| | | | | | | 对于BOOST PFC线路来説,这效率算是很正常。 |
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| | | | | | | | | | | PFC型号是多少?此IC与一般的CCM控制IC有什么不同?多谢! |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 有可能,我现在工作不在这块,了解比较少,这个IC是很多年前应台达的要求开发的,当时是没有CCM变频的,这么多年过去了(至少5年前),应该很多了。
还是希望你举例两个厂家的学习一下。 |
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| | | | | | | | | 对于小功率来说,PFC电感采用铁氧体效率也会提升,只是体积比较大,比较占空间。大功率就要用环形CORE了。 |
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| | | | | | | | | | | 不同的ic 在对于究竟在什么负载点优化他的效率应该也有不同的考量吧 |
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| | | | | | | | | | | | | 这要看你是那个负载点效率差,正常来说,最好的效率曲线为抛物线,在半载效率最高是合理的,偏向轻载或重载效率好,都不算是最佳效率设计。 |
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| | | | | 1,以上主要针对线的损耗,当然有些地方我认为够用就好,不一定超粗超好,主要从EMC方面考量。
2,楼主原创贴,有无能给出如何确定线的粗细限值,对入门者来说不知多宽的铜箔才够 |
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| | | | | | | 最起码的就是PCB不能有烧焦,铜箔不能有烧黄的现象。 |
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| | | | | | | | | 这样严重了,连这个都满足不了就不算产品了。以上说的,是要考虑线路干扰和EMC等问题,所以不能太宽,线宽最起码要满足实际工作就好。 |
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| | | | | | | | | | | | | 一般来讲,次级铜箔宽度是最重要,多数电源次级一般都为低压大电流。所以次级更要尽量为宽铜箔LAYOUT。 |
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| | | | | | | | | | | | | 次级按我来做,就次级到整流到第一电解的线和包围尽量小外,后面尽量宽。结全美观兼实用。尽量满铜,尽量电流线路最短。 |
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| | | | | 开关电源如何提高效率
1.增大高压电容容量.
2.加强变压器制作工艺,减小漏感.
3.增大分压取样电阻阻值,
4.减少输入热敏电阻阻值.
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| | | | | | | 1和4是关联性确定的,电容取决于成本和空间
2,靠工艺
3,只能作有限改善 |
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| | | | | | | | | 3点对待机功耗有明显改善,但对整个电源,特别是重载,那是微不足道。 |
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| | | | | | | | | | | | | 取样电阻大小只能是改善待机功耗,对整机效率没影响。 |
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| | | | | 电源效率是一点点抠出来的,做高效率电源的朋友应该都深有体会。 |
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| | | | | | | | | 效率也是钱堆出来,同样的功率,效率高的,成本一定也高。 |
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| | | | | | | | | | | 用钱肯定能堆出效率高的,这个大家都知道。而已相同材料,精做的和粗糙而为的就相差不小,我认为这应该才是楼主关于电源效率提升的讨论 |
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| | | | | | | | | | | | | 用钱堆出来的效率不算,不花钱能做出高效率才算牛!! |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 有不花钱能提高效率的,那是要再现有的条件下对产品进行最大的优化,如PCB布板,材料合理选用,最佳化的调试等。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 对于性能及效率调试的关键技术在于看开关波形,有一位很有权威的电源前辈说过一句话很经典,“什么是开关电源,开关电源就是要让电源开关管在该开的时候开,在该关的时候关,能做到这一点,开关电源就算是工作在最佳状态。” |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这句话确实很经典,开关电源能调试到这种地步,就是很高手了。 |
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| | | | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | | | | | | | | | | 呵呵,关键是如何实现该开的时候开该关的时候关啊,结论不重要,重要的是过程。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 是呀,这就是技术实力的表现,就是效率提升最不花钱,效率提升最明显的方法,能够完全实现ZVS,ZCS开关,就很牛了。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 经典,“什么是开关电源,开关电源就是要让电源开关管在该开的时候开,在该关的时候关,能做到这一点,开关电源就算是工作在最佳状态。”
主要考验
1-控制IC,控制时序和逻辑严谨,温度范围要宽,保护功能齐全,相应速度快;
2-MOSFET,开关波形要平滑干净。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | Layout是产品的基础,如果Layout不过关,产品是要搞死人的。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | LAYOUT最怕干扰,如驱动,回授收到干扰,整机工作就不正常。 |
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| | | | | | | 高频对效率来说不一定有效,但对产品小型化有帮助,高频可以磁性材料电解电容小型化。 |
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| | | | | | | | | | | | | 高频就不一定会高效率,但高频一定可以做到产品高密度,小型化。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 磁性材料及电解电容在等同输出功率,可以使用更小规格。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 高频会提高开关损耗,所以只是可以用更小的磁芯,效率并不一定能提升。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 高频会提高开关损耗,除非是软开关,只能是对高密度。产品小型化有帮助。 |
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| | | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | | | | | | | | | 高频减少的仅仅是电容、变压器的体积,但到底能减小多少呢?在一个同等功率情况下,仅仅提高频率,比如提高一倍,变压器能降低多少?散热器还是主要的因素吧,所以高密度首先应该是高效率吧? |
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| | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | | | | | | | | 高频情况下,有几个还会采用硬开关呢? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 相对来说吧
软开关,好像现在的LLC的频点也是几十K到一百多范围,就PI的频率稍高。按理来说更高的频率用的材料要省很多,市面上也没有见到,所以还是有局限吧 |
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| | | | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | | | | | | | | | | 你觉得那些做小功率高密度的DC-DC的,他们采用的都是软开关还是硬开关?他们的频率最低的也在300K以上吧? |
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| | | | | | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | | | | | | | | | | | | |
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| | | | | | | | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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- 主题:142
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- 帖子:45909
积分:109774 版主 | | | | | | | | | | | | | | | | 300K-1M如果硬开关,能抗的住?没具体接触过,不清楚。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1M的产品没见过,300多K的应该有吧,也没有搞过这类产品。猜测下。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1m的频率,那是要有相当好的布板技术,频率那么高,很容易干扰,布板可能要用到4层板材行。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1M的开关频率,在一般电源是用不到,那是高密度模块电源,且磁性材料都是集成,贴片形式作业才有可能。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 高频率电源,其选材料也要注意,速度要能跟得上,如开关管,磁芯材料电容等。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 高密度,高效率,高频率在DC/DC模块中比较常见使用。 |
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| | | | | 归纳的很好,你的这几点说的很好
1. 铜箔尽可能粗來降低DC阻值.
2. 利用Jumper Wire 來降低铜箔之DC阻值.
3. EMI, PFC Chock, Transformer 初次级及Multi Chock 用更粗铜线來降低DC電阻. |
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| | | | | | | 减少功率器件的损耗,(开关损耗,导通损耗,磁性材料的磁损,铁损)。降低PCB铜箔及相关磁性绕线的阻抗。 |
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| | | | | | | | | 其实至于一款产品要提升其效率,所先要知道是那颗元件或是那块线路损耗比较大,在有针对性的去改善。效率是一点一点扣出来的,这句话是没错的。 |
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| | | | | | | | | | | 提高效率是一个综合工程,优化PCB布板,最佳电气调试,合理选用材料才能做出高效率产品来。 |
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