| | | | | 高压启动目的是为了减小待机功耗
软启动目的是为了减小变压器和功率管的应力
建议网购一本电源书先熟悉熟悉
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| | | | | | | 虚心接受,
电源书是有,平时工作也没有时间看,也就是遇见一些问题,想了解的更清楚,才会去探索,
就是我看有一些ic嘛,高压启动脚和软启动脚不会同时存在,
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| | | | | | | | | 高压启动IC不一定有,但软启动大部分小功率IC都是内置的,大功率的IC则预留外置Pin让用户自己调整 |
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| | | | | 谢开颜老师已经给你说的很清楚, 我补充一下,你就跟明白了。
高压启动指的是芯片供电的启动脚可以接母线指定的高压值(芯片规格书有),这个脚的内部有耐高压的稳压源,但电流很小很小,不支持连续芯片工作。这类芯片还必须有另一个VCC供电脚(来自变压器辅助绕组取电), 当芯片经过高压启动脚启动时,变压器辅助绕组等到的电压给VCC接替工作,(这个时候高压启动脚的内部稳压电路会关闭或不关闭)
软启动是另一回事, 指的是启动时占空比不是瞬间展开,限制性的缓慢一点,这样就达到功率器件(特别是功率管)的电流应力减低,(因为电源电路启动时,变压器的感性,输出电容的容性都很小。会吸收更多能量)。。这些功能的完善,简化又安全。
另外一个是输入端的缓启动,指的是大功率电源的输入电容容量比较大, 直接上电会产生很大的电流涌浪。会烧坏保险丝,毁坏元器件。 小功率采用热敏自恢复电阻,大功率用继电器+缓充电阻。
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| | | YTDFWANGWEI- 积分:109888
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积分:109888 版主 | | | | |
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| | | | | | | | | 从3525芯片中体现的切实是减缓PWM的开展时间。也叫软启动。
另外,就是这个启动还有减缓开启时间,等集成电路和外围电路电压工作点都建立了,再开始工作,也是一种方式。
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| | | | | | | 低压启动是不是指辅助绕组供电或者由降压电路供电,那高频启动是什么意思?之所以也选择高压启动,还是为了降低待机功耗,
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