| | | | | 必须焊在PCB上,另一面可以根据需要选择露不露铜
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| | | | | 底部接地就是为了散热的,如果背面接壳体,露铜更好。
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| | | | | 露铜更好,如果在IC顶部涂抹导热硅脂加装一个散热片也是不错的方法。
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| | | | | | | 一般来说,芯片的底部焊盘接地就是为了散热的需要。看该芯片的功率要求,如果是大功率的,背面必须接地甚至加散热片,若是小功率,那么底部散热也就足够了。
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| | | | | 芯片底部这种设计一般是为了散热考虑,这样的芯片一般会发热量较高,设计时应该焊接在线路板上,在电路板设计时建议在芯片底部开一个较大的焊盘孔,同时焊盘孔开窗,焊接时既可手焊又可机焊,焊锡可保证良好接触,增强散热效果。不建议在线路板上直接开窗然后热风*吹焊的形式,之前曾出现过电路板被高温烤糊的事情。同时在芯片顶部可涂抹硅胶或者使用硅胶片粘贴散热片增强散热。如果是高功率集成芯片,同时要求进行风冷。
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