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未解决

SOP8封装散热

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Vegard137017878

Vegard137017878
离线
LV10
总工程师

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LV10

总工程师

2021-6-30 10:29:18

10问答币

SOP8封装，这类型的电机驱动能怎样优化发热问题？

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		2 能源消耗能源消耗离线 LV10 总工程师积分：14108 \| 主题：54 \| 帖子：3311 访问空间发消息积分:14108 LV10 总工程师 2021-6-30 11:20:24 倒数6
		带功率性质的SO-8封装贴片，底部都带着焊PCB 散热。回复 \| 举报 \|

		3 scu18066116304 scu18066116304 离线 LV8 副总工程师积分：3378 \| 主题：184 \| 帖子：571 访问空间发消息积分:3378 LV8 副总工程师 2021-6-30 20:42:17 倒数5
		电路板多打过孔散热。回复 \| 举报 \|

			4 PNWZDL PNWZDL 离线 LV0 禁止发言积分：1733 \| 主题：43 \| 帖子：458 访问空间发消息积分:1733 LV0 禁止发言 2021-7-2 13:57:19 倒数4
			提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽回复 \| 举报 \|

		5 linsmt linsmt 离线 LV8 副总工程师积分：8533 \| 主题：149 \| 帖子：902 访问空间发消息积分:8533 LV8 副总工程师 2021-7-2 19:33:06 倒数3
		发热量较大的IC，其底部都有衬底的，衬底一般都会接地的。回复 \| 举报 \|

		6 AS-AS AS-AS 离线 LV8 副总工程师积分：2425 \| 主题：149 \| 帖子：560 访问空间发消息积分:2425 LV8 副总工程师 2021-7-3 13:56:31 倒数2
		通过热过孔把热量导到对层回复 \| 举报 \|

		7 niuzy163888 niuzy163888 离线 LV8 副总工程师积分：3634 \| 主题：209 \| 帖子：546 访问空间发消息积分:3634 LV8 副总工程师最新回复 2021-7-4 22:34:25 倒数1
		如果热耗大，封装底部肯定要大面积接地的。热耗不大的话就无所谓了。回复 \| 举报 \|

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