| | | | | 实测吧,Qg=Ig*t.其Qg来自Mos datasheet,Ig则受你的Rg影响。但t的结果影响效率/EMI及你所说的可靠性,所以得折中。
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| | | | | | | | | | | 我来计算一下:以IXFH34N65X2为例,驱动芯片TC4424
Rg=15R,Rr=2.5R,Ig=Vg/Rg+Rr=15/17.5=0.875A;
t=Qg/Ig=56nC/0.875=64ns。
也就是说,驱动PWM开通MOS过程中,管子用了64ns,Vds就从400V跌落到0V,dv/dt=400V/64ns=6.25V/ns,是这样吗?
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| | | | | | | | | | | | | 这只是粗略计算,因为datasheet的Qg测试条件与你的实际条件不一样。而且由于米勒平台存在,充电过程是非线性的,实际的T会大一些
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| | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109874
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| | | | | | | | | | | | | 王版你看看我的6楼的这个测试Vds电压波形以及电压上升时间,得到的dv/dt值是否正确?
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| | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109874
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| | | | | 参考一下相关元件的说明资料和参数手册,根据实际电路参数计算一下就行
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| | | | | | | 功率器件手册里面关于dv/dt参数有两个:
1. MOSFET dv/dt ruggedness
2. reverse diode dv/dt
平时所说的dv/dt应力失效指的是第一个吧?
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| | | | | | | | | 下面是我实测的P7管子 DS某个时刻的电压波形,最高电压为480V,上升时间为40ns,dv/dt=480/40=12v/ns。比手册里面的这两个参数都要小:
1. MOSFET dv/dt ruggedness:80v/ns
2. reverse diode dv/dt:50v/ns
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| | | | | | | | | | | 你这个是防的吧,实际上升沿不会那么线性。
本人:dv/dt 取实际上升沿中米勒平台后较线性的一段来算
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| | | | | 这些管子的导通电阻相对较小,寄生结电容相对较大,在开关过程中,寄生结电容的充放电电流会比较大,在管脚和PCB走线的寄生电感上产生较大的感应电压,这些感应电压会造成开关过程的震荡,甚至误开关,导致器件损坏,增加栅极驱动电阻,减缓开关过程,可以减小DI/DT,减小感应电压的产生,从而抑制开关过程的驱动电压震荡,提高开关的稳定性和可靠性。
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| | | | | 你这个问题看似简单,实则深奥着去了。对于一个工程师来说,计算值只是一个参考,最终还是要上机测试调整的,没有绝对值,只有折中值。
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| | | | | 还要关注二极管的反向恢复,看看开通时间和二极管上的电压波形,最好是慢开快关(两个电阻一个二极管)兼顾EMI和效率,具体参数需要检测温升和EMI性能后折中
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