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未解决

TL431的小区别

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dianyuanfish
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高级工程师
  • 2022-7-14 12:02:24
10问答币
相同温度范围、精度以及Sink-Current Capability的TL431BQLP(TO-92)与TL431BQPK(SOT-89),感觉到前者比后者块头大好多,前者的散热会不会比后者好一些呢?


尚飨
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  • 2022-7-14 13:50:48
  • 倒数7
 
这个未必啊,看热阻。SOT89的不是在板子上贴着,板子大,没有其它热源,铜皮够,散热会比插装的更好。

hlmwf1314
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副总工程师
  • 2022-7-14 13:53:04
  • 倒数6
 
通常这样认为是没错的,但是也有例外 散热跟几个方面有关 1. DIE 跟框架的焊接方式   2.DIE 跟外壳的热阻  3.外部加装散热器的情况

例如 SOT-89 的焊接在很大一块散热铜箔上 其散热就有可能比TO-92好
dianyuanfish
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高级工程师
  • 2022-7-14 13:54:21
  • 倒数5
 
如果两种方式都是采用了密封灌胶工艺呢?灌封的是导热系数1.0导热胶。
hlmwf1314
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副总工程师
  • 2022-7-14 14:48:19
  • 倒数4
 
那就看二者的Rjc  还有跟散热胶的接触面积喽
Vegard137017878
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  • 2022-7-14 18:28:17
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封装尺寸大不一定散热就好,看规格书热阻
AS-AS
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  • 2022-7-21 23:19:35
  • 倒数2
 
根据功耗和热阻算温度,当然假设没有辅助散热,TO-92封装是比SOT-89的散热条件好一点
beyond_笑谈
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最新回复
  • 2022-7-28 21:41:28
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如果芯片SOT89的热阻小,热量更能散出去,所以还是得看热阻
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