| | | | | 贴片Mos底部pad通常是D极,是动点,对EMC肯定没好处,但为了散热不得不这样做
|
|
|
| | | | | | | 我是想到插件MOS的散热片接地时,传导可大大改善,才想到这个贴片MOS反面也接铜皮地;
|
|
|
|
|
|
| | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109861
- |
- 主题:142
- |
- 帖子:45922
积分:109861 版主 | | | | | | | 应该有好处吧,相当于MOS官的D端对地接接一个电容。
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 那不一样吧,散热片接地是减小共模干扰,DS加电容是减小开关速度
|
|
|
| | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109861
- |
- 主题:142
- |
- 帖子:45922
积分:109861 版主 | | | | | | | | | |
|
|
|
| | | | | | | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109861
- |
- 主题:142
- |
- 帖子:45922
积分:109861 版主 | | | | | | | | | | | 不知道,一般来说DS很少有直接并电容的吧,即使并,更大的作用也应该是减小尖峰,改善EMC吧。
|
|
|
|
|
|
| | | | | 实验对比了一下,MOS反面的PCB铜皮接地,跟不接地,传导辐射基本无差异,看来这个铜皮接地不能达到铝散热片接地的效果啊;是不是因为铝散热片跟MOS锁在一起,两之间的等效电容很大的原因,铝散热片接地就让EMC变好了?
|
|
|