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PCB画图小小总结

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z443233785
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LV8
副总工程师
  • 2022-7-30 22:01:51


一个电流回路走线尽可能减少包围面积


光电耦合器件,易受干扰,应远离强电场、强磁场器件,如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等


多个IC等供电,Vcc、地线注意,并联单点接地,互不干扰


弱信号走线,不要在棒形电感、电流环等器件下走线


尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积


脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子,使噪声源和输入、输出口分离


MOS管、变压器远离入口,EMI传导能通过。


控制回路与功率回路分开,采用单点接地方式


必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上


用多只ESR低的电容并联滤波


用铜箔进行低感、低阻配线,相邻之间不应有过长的平行线,走线尽量避免平行、交叉用垂直方式,线宽不要突变,走线不要突然拐角


尽可能缩短高频元器件之间连线,设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰,易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近,输入输出元件尽量远离


某些元器件或导线之间可能有较高电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路
处理EMI的时候尽量不要套磁珠


对温度敏感的关键元器件(如IC)应远离发热元件,发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离


走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm,宽度为1mm时,流过1A的电流,温升不会高于3℃,以此推算2盎司(75μm)厚的铜箔,1mm宽可流通1.5A电流,温升不会高于3℃(注:自然冷却)
尽量避免使用大面积铺铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象,必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体
电源线根据线路电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路阻抗,同时使电源线,地线的走向和数据传递方向一致,有助于增强抗噪声能力
散热器接地多数也采用单点接地,提高噪声抑制能力
功率走线尽量实现最短化,以减少环路所包围的面积,避免干扰。小信号线包围面积小,如电流环
PWM芯片(如UC3843、3842、2843、2842……的第3PIN)电流采样线与(第6PIN)驱动线,以及同步信号线,走线时应尽量远离,不能平行走线,否则相互干扰。
当纹波电流太大时,多个电容并联,纹波电流经过第一个电容的流量比第二个、第三个大很多,往后逐渐减小,第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多,很容易损坏,走线时,尽量让纹波电流均分给每个电容,走线(破开连接电容,对于电源系统来说滤波效果很好,单对于电解来说尤其是第一个电解来说压力很大全部链接一片,对于系统来说滤波效果没有一个一个练接的好,但是对于电解的压力比较平均)
高压高频电解电容的引脚有一个铆钉,如下图所示,它应与第一层走线铜箔保持距离,并要符合安规
金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间,电阻如果破皮容易和下面铜线短路。
信号线不能从变压器、散热片、MOS管、Y电容脚中穿过
电源线、地线尽量靠近,以减小所包围的面积,从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰,同时减少环路对外的电磁辐射
大电容尽量离MOS管近,输出RC吸收回路离整流管尽量近
电源线、地线的布线尽量加粗缩短,以减小环路电阻,转角要圆滑,线宽不要突变


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