 |  | | | | 1、有条件就接地，主要目的是让磁芯（外层应该有马拉带扎紧才能可靠）接地，由此形成全屏蔽（而不是孤铜）
2、接地于EMC有利
3、骨架槽宽即可
4、与打高压有关的仅仅是线包那一小段的绝缘，线包最外层增加几层马拉胶带就行了
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|  | | | | | | 很荣幸又得到李工的解答，万分感谢，还有不明的地方如下
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| | | | | | | | | 1、只要绕线方向那一圈铜箔想办法利用转角应力集中与磁芯可靠接触，磁芯就是屏蔽体了，这层铜箔就作用不大了，宽、窄（甚至拿掉）都影响甚微。即使保留也（不垫马拉带）偏重于磁芯接地更加可靠
2、绕线方向这一圈铜箔其实是个短路线圈、磁屏蔽（而非电气屏蔽），对短路电阻敏感，因此铜箔厚度和可靠焊接有积极意义，顺便也是接地连接需要。 评分查看全部评分
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| | xkw1cn- 积分：127947
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积分:127947 版主 | | | 变压器漏磁在三维都有各一个轴。对应铜箔短接；能抑制该方向漏磁。缺点是变压器损耗较大。所以；短焊是抑制轴向漏磁。绝缘外包；抑制的是辐射。对于高频基波抑制能力一般。
按安规，外包铜箔需要满足安规，否则；耐压会不过或漏电偏大。
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| | | | | 外屏蔽铜箔的宽度要比槽宽小3-4mm为佳，这样可以增加线圈两侧的安全距离，减少耐压不良的风险，楼主说的耐压不良可能是因为焊锡点在线包侧，可以改为磁芯侧接线焊锡，如果铜箔是双导的铜箔，可以不用收尾焊锡，效果是一样的 |
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