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近期九天发现有越来越多的攻城狮参与了MSP技术讨论,相信大家对MSP技术都有一些了解,请大家根据下边的产品特点猜一猜这是哪款产品呢? 答题时间:1月30日-2月5日 框架图: 产品说明:MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 105°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.45MSPS ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和一个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。 产品参数: · 内核 o Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz · 工作特性 o 工作温度范围:–40°C 至 105°C o 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V · 存储器 o 高达 64KB 的闪存 o 4KB SRAM · 高性能模拟外设 o 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.45Msps 模数转换器 (ADC) o 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF) o 一个通用放大器 (GPAMP) o 集成温度传感器 · 经优化的低功耗模式 o 运行:96µA/MHz (CoreMark) o 停止:4MHz 时为 200µA,32kHz 时为 45µA o 待机:1.1µA(SRAM 处于保持模式) o 关断:83nA,具有 IO 唤醒能力 · 智能数字外设 o 3 通道 DMA 控制器 o 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道 o 窗口化看门狗计时器 · 增强型通信接口 o 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行 o 一个 I2C 接口支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒 o 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s · 时钟系统 o 精度高达 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC) o 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC) · 数据完整性 o 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32) · 灵活的 I/O 功能 o 多达 28 个 GPIO o 两个 5V 容限开漏 IO · 开发支持 o 2 引脚串行线调试 (SWD) · 封装选项 o 32 引脚 VQFN (RHB) o 28 引脚 VSSOP (DGS) o 24 引脚 VQFN (RGE) o 20 引脚 VSSOP (DGS) o 16 引脚 SOT (DYY)、WQFN (RTR)(1) · 系列成员 o MSPM0L1105:32KB 闪存、4KB RAM o MSPM0L1106:64KB 闪存、4KB RAM · 开发套件与软件(另请参阅工具与软件) o LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件 o MSP 软件开发套件 (SDK)
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