|
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 对于问题点6的解答:在CS脚串一个小电容到地,100P以下比较好,太大的话增加系统应力,完美解决不同方向放置导致电流变化的问题!!! |
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 上星期,用这个IC做的30W的产品,直接生产3K PCS,无试产,无炸机,一致性不错,批量中最恶略偏差电流只有40mA左右,符合IC的内部基准范围偏差和CS电阻的偏差。总的来说,这款IC的可靠性还是比较高的 |
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 这款IC的最大缺点就是负载调整率了,不能做宽电压,有打电话跟原厂的FAE确认,证明了这一点,所以以后要用这个方案的朋友就需要注意这一点了。如果窄电压输出或单电压输出的话就没问题。 |
|
|
|
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 对问题点4,在这样瞬间产生非常高的尖峰(最高可达到750V左右),MOS管很有可能下一秒钟就挂掉 |
|
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 老化掉电流可能跟变压器和基准有关,原边的基准只有IC了,试找下这两方面 |
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 如果是基准问题,那就是无解了。。。
变压器的问题是指哪里的问题???是漏感?还是VCC?
|
|
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 跟感量的关系很小了,Io=N/2*(400/Rcs)这是这个IC的输出电流设定,N是匝比,400是IC的基准 |
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 不知你这款IC的电流特性,很多原边的IC都与原边Ipk有关,而变压器又影响这个峰值电流 |
|
|
|
| | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | 继续疑问,是否可以把400/Rcs理解为与Ipk关连 |
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | P=0.5*L*I*I*F,F是开关的频率,当L变化时,F也会发生变化,而此时输出电流不变,那也可以推出IPK不变 |
|
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 我老化老是掉电流,后面直接保护,肖特基我也换了大功率的,也不行,最后决定计算变压器,从新绕了一个变压器,老化8个小时,无论是110V 还是220V 一切OK,不知道你那个是不是和我的一样。
|
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 你的意思是说我这个也有可能是变压器的问题导致的掉电流吗?但是MOS的Rds(ON)在温度变化的时候肯定是会变大的,这点怎么避免的呢?
我现在的参数是25:11,Lp=220uH,输出42V的 |
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 把MOS焊到反面,冷机看下电流,再用铬铁烫它,看下电流变化
|
|
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 热稳定问题用铬铁烫是我们常用的选择,没想到楼上也同 |
|
|
|
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 输出大电流的话,铜皮要厚而宽才行的,因为这输出电流大的话,铜皮温度升高电阻会变化,估计这个会影响电流精度吧 |
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 如果像这位朋友说的这样,需要怎样试才能知道铜箔是否像你所说的小了呢? |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | 哈哈,开个玩笑,只是觉得这款示波器好用,感觉比力科的好操作 |
|
|
| | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | 刚开始用的时候还不习惯,现在用习惯是是比较好操作的 |
|
|
|
|  |  | | | | | 楼主把前馈电流补偿说下吧,有什么调试经验或者理论计算么?就是R2R3那块。 |
|
|
| |  |  | | | | | | R2,R3是IC的启动,R2和R13才是你所说的那个补偿
这个补偿直接调试比计算简单的多,R13与R17都可以微调高压线性补偿
R13,R17越大,输出电流越大,补偿效果越差
只有调整在合适的范围,才是适合自己的,因为每个人的调试过程不同,取值也肯定不同 |
|
|
| | |  |  | | | | | | | 那几个电阻都有影响的!!我的意思是你有什么调试经验么?比如怎么快速的找到合适的电阻值? |
|
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 你回答的客气一点,大家来给你捧场,你就这样回复,捡现成的?你这个帖子有什么原创么?一个普通问题贴而已,趾高气扬的。 |
|
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 我真的希望你不要生气,论坛常见的就这几个人,不要商了和气,大家都是来学习的,我有冒犯的地方跟你说声对不起了。也希望你秉着学习的态度大家共同探讨。 |
|
|
|
| | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | 我没做过这种原边控制的横流输出,不好下结论,普遍做法看看基准之类决定输出电流的元件对温度的变化情况。 |
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | 基准基本不会有太大变化的,如果基准变化,那电流变化是非常大的 |
|
|
|  |  | | | | | 是做连续开关机炸机吗?还是正常烧机会炸?不是很清楚。 |
|
|
| |  |  | | | | | | 不是开关机炸,也不是正常烧机炸,而是在工作的时候炸 |
|
|
| |  |  | | | | | | 炸机条件如下:加高压补偿的时候,180V开机不炸,慢慢调升电压到264V,到达的瞬间马上发生炸机。
这里不是写的很清楚??? |
|
|
| | |  |  | | | | | | | 你有没有看CS的电压波形,像你这样描述感觉是Cs过电压了,导致芯片烧毁之后导致一系列的烧件 |
|
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 不是CS过压,能是什么情况?我也调试过这个,就没炸鸡。你现在引入这个反馈,只对CS引脚有影响,不是引脚过压还能什么情况。我那个补偿的比较理想,但电阻功耗较大,补偿一点也没什么必要。所以最终还是去了。
我看你说哪些电阻对这个补偿有影响,就知道你还没弄清这块的计算原理,戴维南等效定理,叠加定理试试看看。就知道哪些电阻有影响了!! |
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | CS上面情况下才能有过压?过压不保护???如果不保护这个IC本身就有很大的问题了啊 |
|
|
|
| |  |  | | | | | | R2,R13,R17三个电阻综合调整线性补偿,改善线性调整率
简单来说Bmax就是最大饱和磁通密度 |
|
|
|  |  | | | | | 关于炸机,有点乱,分开看,高压、低压,开机或工作一段时间后炸都指向不同问题 |
|
|
| |  |  | | | | | | 开机是不炸的,但是慢慢调高输入到264,就炸掉
所以这个问题比较难分析,而且现在做的每一个机子都不炸了。。。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 干扰是肯定有的,但是不至于干扰到炸机
原来没改过的板子后面都没炸过了,还送了样。。。 |
|
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 改PCB不是因为会炸机才改,而是因为高压补偿受影响较大,所以改的板。 |
|
|
|  |  | | | | | 最近有个新发现:用别人的样机,空载也炸机了。。。
损坏零件为:CS脚到S脚的电阻和MOS |
|
|
|  |  | | | | | 持续关注,发神经就炸好像很有随机性,是不是器件的一致性的问题? |
|
|
| |  |  | | | | | | 拿别人家的样机,刚开始都是测试的很好的,没发现过一点问题,也没有更换过他的零件,就莫名其妙的炸了。。。 |
|
|
|  |  | | | | | 后面将对产品,未灌胶与灌胶后的对比,还有相对的解决方案 |
|
|
|
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 你的B值设计在0.2问题很大,还有匝比我估计也不合理;
要设计好的电源参数,首先要了解IC的特点。了解材料的特性;
你真要是想学的话,可以加我Q…… |
|
|
|
|  |  | | | | | 谢谢楼主耐心解答。这款IC工作模式是临界模式,变压器的计算方法和DCM有什么不同吗?能分享下您的计算方法吗?我想参考您的设计方法,看下自己的方法有什么不妥之处,谢谢! |
|
|
|
|
|
|
|
 |  | | | | 补充一个,很多人还不知道0B3330X是什么来的
OB3330是一个高功率因数、一次侧调节LED控制器与先进的技术可以提供高效率和高恒流精度控制LED照明应用。OB3330达到全面保护特性、低外部组件数量和低纹波电流。OB3330解决方案可以很容易地设计和制造高性能的LED照明应用。
特点:
原边控制与单级PFC拓扑(PF > 0.9)
高电流精度
模拟乘法器为高功率因数校正
过渡模式(TM)操作来达到效率高
消除光耦合器等和TL431减少BOM计数
超低启动电流和工作电流
软启动功能
逐周期电流限制(开放封闭原则(OCP)
选择阈值的开放封闭原则(OCP
VCC电压闭锁(UVLO)下
VCC过电压保护
输出过电压保护
过热保护
领导开放和短路保护
可在SOP8包,通过无铅认证
OB3330 应用程序:
LED灯泡,票面,管
LED筒灯,泛光灯
外部LED驱动模块
封装引脚图樀块n |
|
|
|  |  | | | | | 这种描述每一种IC的datasheet里面都会有介绍的。。。百度一下都会有,不知道的朋友就是懒得百度一下,什么都想捡现成的 |
|
|
| |  |  | | | | | | 好玩,是你有问题,叫别人帮你解决问题,为什么让别人百度?是你要提供全部信息请别人帮助你,不是每个人都用昂宝的东西的
你的问题其实很简单:用广州与用示波器单次触发功能同时测MOS电压电流,调高输入电压,直到MOS炸掉。把炸掉瞬间的电压电流一分析就找到问题了 |
|
|
| | |  |  | | | | | | | 呵呵,这位朋友误解我的意思了。
正常的机子,调到320V输入都不会炸掉
现在炸机的是完全不能重现了 |
|
|
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 还未解决?现在情况怎样?排除下一些外在因素,再针对线路稳定性确认下,再就是材料了 |
|
|
|
| | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | 老板要的是结果,根本不会理会过程。像我们开发一个产品,过中遇到难题根本不理,只要最终交期,没办法,拿人钱财,替人消灾。 |
|
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | 也不完全跟着走,因为不懂技术的老板对产品是无底线的,只要使宜耐用,但怎样折中需求,还需工程来确认。最终工程责任重大。 |
|
|
|
|  |  | | | | | 可以做成无频闪方案吗?
L6562+OB3330 L6562用来做PFC升压电路,把电压升到380V. |
|
|
| |  |  | | | | | | 要做无频闪也不会用两级啊,那样的话成本太高,现在基本上都是后面再加一级DC-DC |
|
|
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 对的,都是PFC,用上两个PFC,那以哪个为主?这就乱套咯 |
|
|
|
|
| |  |  | | | | | | 请问下楼主,用OB3330做的灌胶过后跟没灌胶少了3-5MA的样子,还有就是灌了胶用手触碰铝壳电流会变化 增大5MA左右,请问下是怎么回事呢? |
|
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 不管热机还是冷机,只要用手去摸,就会增大5-6MA,输出参数是35V1500MA,不知道如何解决 |
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 猜测,金属外壳,变压器靠近外壳边,尤其 磁芯合隙口靠外壳边上。 |
|
|
|
|
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 意思是说变压器不能靠外壳太近吗?可是没灌胶的时候不会 出现这种问题 |
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 灌胶增加了耦合度,能造成手感影响肯定是电磁场问题,电容肯定不会 |
|
|
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | 我的变压器和散热片就跟外壳贴着都没有发现这种事情,我怀疑胶是否有问题的 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | 不灌胶没有这种现象,只是灌了胶过后才会出现这种现象 |
|
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 你那边就一种胶吗?建议换种胶试试。因为我的机子也是很靠近外壳的,但是不会有这种情况出现 |
|
|
| | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | 嗯只有一种胶,别的方案上面不会出现这种状况,像SN03,IW1710,SA7527,这些都不会 |
|
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | 加了个上去 用的是100PF,还有就是没灌胶前只是装好壳用手摸变化比较小,1-2MA,不会超过3MA, 线性效率等参数都非常的好? |
|
|
| | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | 嗯,这个对地的电容我也是在用的100P,没有发现过这种情况 |
|
|
|
|
| | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | 把MOS S到地的电阻全用贴片,变压器到Ic Pin1的电阻移至Pin1最近处看是否会好点 |
|
|
| | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | 试了 但是没效果 我在想这个芯片是不是就是这样的,你们的会吗? |
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | 我是在用这款3330X的,现在已经在量产了,没有发现这种问题 |
|
|
| | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | 你的散热片没接地???是否是这个问题呢???这个容易查证,接个地再看看就清楚了 |
|
|
| | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | 不好意思休息了几天,现在情况比较好,灌完胶用手摸,只有2MA的增加,散热器接地也没什么一样的 没效果 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 摸了外壳的任意位置都会发生这种情况吗?
这种是需要外壳有接地线的,你把地线连上去试过吗? |
|
|
| | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | 找就近位置,摸到影響最大的地方,相應PCB位置的線路應是易受幹擾的 |
|
|
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 取样脚离外壳太近,建议把取样脚到外壳之间用地线隔开,还有就是不管硬胶还是软胶,里面的固化剂都是导电的,你可以用硅胶把IC封住再灌胶试一下 |
|
|
|
 |  | | | | 回复:“这里先说一下个人的疑惑:OCP-TH脚连接的电阻如何去选择?为什么?”
关于这个OCP-TH脚的功能已经搞清楚,意思就是一个OCP保护,在恒流效果失去或减小CS电阻的时候,最大只能达到这个OCP保护脚的电压,从而达到OCP保护的作用 |
|
|
|  |  | | | | | 可以讲下OB3330X 为什么做出来空载电压是跳动2V左右的呢 |
|
|
| |  |  | | | | | | 假负载轻了就会发现这种现象,如果在高压空载,过段时间还会继续往上飘,把假负载加重就可以了 |
|
|
|
| |  |  | | | | | | 2脚OCP_TH,这里我选的是33K,也就是OCP点的电压阀值为1.8V |
|
|
| | |  |  | | | | | | | 也就是说你的不会跳动吗?假负载35V/1.5A选多大的电阻比较合适? |
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 3脚电压范围为:0-3V
这里推荐MULT的上拉电阻为3M,所以下拉电阻可以通过计算得到,15K左右。
为减小外来杂讯的干扰,一般在下拉电阻并一个PF级别的电容 |
|
|
| |  |  | | | | | | 4脚的电容取值为684最大,不建议超过这个值
选择太小PF会低,选择太大PF虽然会高,但是系统的响应速度会很慢。 |
|
|
| |  |  | | | | | | IC的5脚到MOS管的S脚之间电阻的选取:100R到1K之间,并与母线的下拉电阻,一起调整现行调整率
5脚接电容到地的选择:最大到1NF,该取值不能太大否则可能导致IC工作不正常 |
|
|
| | |  |  | | | | | | | 除给设计参数,还讲解每个PIN脚的设计细节,很不错。 |
|
|
|
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 深浅都是有对应的价值,对初学者来说,太深不明,拿来实用更好。 |
|
|
|
| | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | 对于理论,只要在论坛脸皮够厚,多讨论,理论迟早会通。 |
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | 现在有一个90W的两级方案,45V/2A,在带到50W的时候PFC才开始工作,在45W左右的时候输入参数一直在跳变,像是PFC快工作的样子。如果设定在45W一直工作,那么后级的变压器应力和反激的MOS管应力会比PFC启动后大很多
这个PFC启动条件是怎么去设定的呢?还是由芯片内部决定?还是各种芯片控制都有所不同? |
|
|
| | | | | |  |  | | | | | | | | | | 顺便请教下5兄台,如果要在这个方案的基础上加一个电路,可以微调负载调整率的,不知道哪样实现更方便???
输出低电压的时候电流大,高电压的时候电流小,想用一个外加电路去弥补这个IC的不足 |
|
|
| | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | 这款IC的负载调整率很差吗?对IC不了解。加线路来弥补生产很不方便 ,高低压还要人为再调整下感觉对生产不现实,如果实在要这样,认为可以贴多个电阻并联之类的,要调整时用烙铁直接把它拖下来也可。 |
|
|
| | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | 做比较宽的电压输出的时候,这个负载调整率就会很差,如果输出相差20V左右的话,那么这个负载调整率会在3%了,这样在生产就绝对不行了
另外我的想法是加这个电路上去不是生产的时候再调整,而是直接解决或改善少许这个问题的 |
|
|
| | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | 是的,我认为还是从设试下手看能不能解决,OB3330负载调整率这么差?!
你的变压器绕线分布是不怎样的,变压器上是否有办法改进Vcc绕组的层位置及线绕法? |
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | ob3330的负载确实有点差,做1.5A输出,25V-38V间 电流相差25MA, |
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | 这个有经过调整VCC了,没效果
有试过线性稳压,也没效果,确认了跟VCC的电压和耦合分布等无关系,或是不明显 |
|
|
| | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | 需要改板还没去弄,找不到合适的散热器了,原先那个散热器灌胶比较有难度 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | 这两种散热器 做50W太小了吧,类似这种大点的把散热器放在旁边 灌胶是 胶会流下不去 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | | 弄错,散热够,就是把散热器放在旁边灌不好胶,放在中间又画不下去 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | | 是做60W用的这两个
如果要灌胶的产品,建议散热片简单点咯,做片状的就足够了的 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 哦明白 就是准备找片状的,驱动能力的好坏该怎么区分呢 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 按照上面方法对比,是不是类似200R时候的驱动波形,驱动电流没那么好呢? |
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | 但是拿来做窄电压输出的还是不错的,现在用这个IC做30W,40W灌胶还有60W不灌胶的,EMI都处理好了 |
|
|
| |  |  | | | | | | IC的7脚为驱动脚,其驱动能力还算可以的,直驱全电压60W,所用MOS为国内常用的士兰的MOS,12N65,再大的MOS 就没试过了,有兴趣的朋友可以试试 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | |  |  | | | | | | | | | | | | | | | | | 好的是物料一至,对批量采购品质控制都是好事,如果物料种类越多,就需要更多的人力来监管,出错的几率也大。当然,这样在产品成本上略有上升。。 |
|
|
|
|
|
|
 |  | | | | 请问楼主,这个芯片的空载时怎么解决的,是不是跟辅助供电那关系很大,而调那个分压电阻不起作用。。。。悲催。。。 |
|
|
|
|
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 30-60W都在用这个IC做货了,没有再炸鸡的
一致性良好,最大的缺点就是负载调整率,内伤啊…… |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 期待楼主IC原厂的分析报告,个人猜测是一致性的问题。 |
|
|
|
|
|  |  | | | | | 我记得之前在一个帖子里面说过这个问题:解决办法是增大 假负载,让输出迅速放电,IC工作在不断重启的模式中。 |
|
|
| |  |  | | | | | | 没用,加的很重都不会稳,因为ZCD引脚的功能都缺失了,只能靠VCC去钳位,可悲啊 |
|
|
| | |  |  | | | | | | | 用示波器看了ZCD的波形了,在4V保护两下就冲上去了;
我的意思是加重假负载,空载电压是跳变的,但至少不会让你的空载电压飘上去啊。 |
|
|
|
|
|
|
|  |  | | | | | 你想用多少fmin就用多少,但是需要注意的是IC的最大工作频率 |
|
|
 |  | | | | 楼主,关于这颗芯片目前调试发现;输出功率和频率之间的关系是,频率高功率高。频率是变化的,调整频率只能通过调整感量来实现。如,40W36V LP:1500uH F=60KHZ, 40W48V 1800uH F=65KHZ。针对调整频率这里,楼主有没有别的方法呢? |
|
|
|  |  | | | | | 频率有三个地方可以改动,一个是圈数,一个就是感量了,还有一个是功率;
看你的目的是什么?EMI?还是在高压输入的时候频率太高?想降低一点?
同样的电压点,电流降低,也就是功率降低,PF降低,频率升高,就是这么个方向…… |
|
|
|  |  | | | | | 我觉得你60K最小平率电感在330uh,65K的话电感在300uh比较合适,为什么你电感那么大 |
|
|
| |  |  | | | | | | 你不知道他用的变压器有多大,就不能谈他用的感量大了
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 不是做单极的,是有PFC电路的,而且IC的第5脚有接其他电路。用单片机调整这个脚的电压,进行调光,开关机控制。
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 版主我认为只要在变压器功满足的情况下,电感量与变压器没任何关系,电感只与输入电压,输入功率,反射电压,最小设定频率有关系 |
|
|
| | | |  |  | | | | | | | | 嗯,你也说了,首先要变压器功率满足的情况下……如果不满足,后面的都可以不说了
|
|
|
| | | | |  |  | | | | | | | | | 楼主,请教您;PFC MOS的VDS波形测试有100V左右的尖峰,芯片用的是L6562,想要消除这种尖峰,该如何入手呢?试过调整PFC电感,MOS电流检测电阻,也调整过芯片外围一些参数都没有改善。
|
|
|
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 每个公司对采购物料的成本都是不一样的,原来公司采购的成本比较高,这个做60W的塑胶壳,成本有20+了
|
|
|
|
| | |  |  | | | | | | | 每个公司对采购物料的成本都是不一样的,原来公司采购的成本比较高,这个做60W的塑胶壳,成本有20+了
|
|
|
|