由德州仪器（TI）主办，媒体21Dianyuan支持的“2017 TI嵌入式+模拟+应用级解决方案详解”于2017年12月22日在深圳会展中心圆满落幕！众多工程师共聚一堂，围绕工业4.0、智慧医疗、智能家居等时下热点话题，一起了解来自 TI 的器件产品、解决方案和设计理念，深入探讨嵌入式产品的完善应用方案。
本次培训中有哪些内容值得关注呢？让我们一起回顾本次会议精彩内容。
会场座无虚席，热闹非常，工程师们期待着TI的专家们给大家带来的技术分享。
TI 工业及汽车电子应用深圳区域销售代表张益搏先生为本次会议开幕致辞，细数 TI 多年来，在设计、制作、测试和销售半导体芯片上付出的努力，拉开整场研讨会的帷幕。
TI 技术专家委员会委员，资深模拟信号链应用工程师陈红生先生以《如何设计精准的低功耗便携式医疗设备模拟前端》为主题，在会议当天首场分享中，给出来自 TI 的器件产品和设计方案。
TI 嵌入式处理器资深工程师刘靖伟先生在《工业4.0中机器人及嵌入式系统设计解析》主题演讲里，系统的介绍了从 HMI 到 PLC 到 Motion Control 的系统化设计。
TI 资深消费电子产品业务拓展经理信本伟先生在《TI针对电池动力运动系统的电池管理和电机驱动解决方案》中，对电池设计中的技术重点、设计难点做出深入浅出的系统阐释，为现场工程师日后的工作，理清了思路。
TI 半导体市场拓展经理赵宗睿先生以《TI助力开启无钥匙开锁的安全大门》为主题，针对 TI 的无线技术和 TI 整体方案对于智能云锁的帮助，展开详细的阐述，帮助大家更加清晰了解到智能云锁设计的重中之重。
TI 技术专家委员会委员，资深电机驱动和 3DToF 工程师戴观祖先生为与会工程师介绍了 《TI先进的传感技术解析》。
TI 中 国业务拓展经理袁国航先生为大家带来《DLP® 技术在智能家居及非投影显示领域的创新应用介绍》的主题演讲。
工程师们积极的与TI专家交流技术，学习分享，气氛热烈；在签到处更有非常多的工程师们积极参与活动！
通过本次研讨会，希望能帮助更多的工程师，解决工程师在实际工作中遇到的疑难问题，提高大家的工作效率和技术水平。今后我们21Dianyuan将会提供媒体支持，为工程师带来更多更好的技术培训，让大家在掌握基本技能知识的前提下，自身的设计等方面水平得到飞跃式的提升。
在此我们再次感谢举办本次研讨会的相关企业德州仪器（TI）为本次会议做出的贡献，让我们共同期待下次更加精彩的研讨会的举办！！
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