其实这个没有绝对的，看水平、成本、系统干扰强弱、采样难易程度定。
1. 单片机地与功率地完全隔离，这个最可靠，成本最高，可以使用隔离运放、线性光偶做模拟隔离。
2.
单片机地与功率地完全隔离，使用普通光耦+外挂ADC，这种成本相对方案一稍低些。ADC和功率部分共地，将采样信号转为数字后（SPI/I2C接口）然后光耦隔离到单片机。
3.
单片机地与功率地完全隔离，
利用V/F变换电路+光耦，将模拟信号转为方波，隔离后，转为模拟信号，或单片机计数或检测频率。
4.
单片机地与功率地共地，采样信号经过运放处理后，进入单片机。接地需要处理好，否则单片机容易受干扰，运放输入等需要做保护，否则运放容易损坏。
5. 单片机地与功率地共地，采样信号经过简单处理，无必要时，很少使用运放，接地需要处理好，单片机引脚增加保护，否则单片机容易受干扰或损坏。
之前看过一个15KW HVDC 模块，使用方案5，也没什么问题，PFC+LLC，LLC为原副边隔离，因此使用2个DSP，一个控制PFC（在LLC原边），一个控制LLC（在LLC副边）。
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