控制系统地的处理

最近做了一块电源控制板系统大致框架图，SMT32+PWM芯片外围系统集中在一块控制板上，控制板与电源副边输出共地，整个控制板由一个总辅源（+V0/GND1）供电，现在就这个控制系统如何合理处理多个“地”的问题请教各位：
1. 总辅源+V0/GND1经过一个供电转换1模块得到+12V-A/GND1，然后+12V-A/GND1分别经过两个贴片磁珠后得到+12V-B/GND3，这组+12V-B/GND3主要供电给控制系统的PWM芯片以及运放IC之类；
2. +12V-A/GND1经过供电转换2模块后得到+3.3V/GND，注意到GND1与GND用两个串联的二极管ES1D隔开，这组+3.3V/GND主要给STM32芯片及其外围供电；
3. 图中靠右边这个方框内都是大面积敷地GND，并且PWM芯片以及运放IC等的供电负极引脚与GND3连接后，再通过电容与GND连接，正极引脚也通过电容与GND连接；
4. 考虑到风机驱动电路以及继电器电路开关瞬间的一些干扰，故直接用总辅源+V0/GND1供电，然后控制部分用对应IO来通过光耦隔离控制风机和继电器；
5. 整块控制板，找一个合适的接地点GND与主电路强电输出共地。

请各位帮忙看看这个小控制系统的各种“地”是否处理得当？谢谢