 |  | | | | 楼主所说的是一个方面，其实这种高密度设计的电源在强力直排散热方面还有散热材质选择上要求都是非常严格的，还有就是这种电源的元件分布都是有一定规律可循的例如功率元件多集中在风扇一侧等
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|  | | | | | | 对，我拆过的几个电源确实有这个规律。但是我想稍微系统的学习一下散热这方面的知识
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| | | | | | | | | 国内做电源热流分析及仿真的专业人才不多，主要原因是用人成本高，还不如多试错几次，也能解决个90%的热问题
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| | | | | | | | | | | 此话不错，目前我就是这个办法。但是现在的问题是知道哪种散热效率最高，比如说元件的摆放，如果没有理论支撑很难做好。不过现在我还很菜，比如说，功率管的散热片满载情况下不到50度，但是我不敢把散热片降的太小，生怕管子会因温度过高爆掉，虽然心里知道管子耐温很高。。。看到通信电源，3000w级别的散热片才那么一点点，估计面积要比我2000W的都得小两倍。总之吧，现在就是想通过一定的热设计来减小整体尺寸
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| | | | | | | | | | | | | 热设计方面重点要素：1.损耗功率；2.风道絮流；3.功率管的封装形式（例如：TO220比TO220F要好）；4.散热器材质；5.散热方式；6.元件避热（例如：电解电容）……
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| | | | | | | | | | | | | | | 请教两个问题：
1、絮流一直没搞明白啥意思，或者是说不明白怎样布局元件才会形成絮流
2、同样的散热条件，比如同样的散热片都是风冷的情况下，同样芯片的管子，220封装用着没问题那么塑封220F温度有多大差别？
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 1.絮流就是为了利于冷热空气交换在设计方面注重空气加速流通
2.同一公司生产的同批次同型号功率管的TO220和TO220F在同一电路同一环境中温度差别电大可以超过10度。我亲自做过多次试验。
另外MOS管的导通电阻差异大也会明显的散热，这个就对成本有直接影响。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 您说的超过10度是指哪里？管子表面温度还是散热片温度？
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 好的，也就是说核心温度塑封的要高10度以上了，是吧
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| | | | | | | | | | | | | 我觉得你要降本，最简单就是直接换小的散热器做温升试验即可，散热器和管子的温度都要测试，以及环境温度等等，测试点要多加
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| | | | | 系统的学习热仿真建议参考《ANSYS ICEPAK电子散热基础教程》，flotherm也有相关的教程。另外还有《电子设备热设计及分析》等书可以系统学习热设计。一般分析是研究透热传导、对流和辐射。你所说的是服务器电源是风冷散热，也就是空气对流的理论，在当前的电源功率密度等级下，元器件的排布已经比较密集，气流一般都是紊流。热设计的目的是满足电源的工作温度指标要求即可，在此基础上散热越好，可靠性越高。 |
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