ADI&Excelpoint 设计大赛基于LT8640S 高效降压电源

1、     收到芯片图片

2、     方案介绍

Ø  输入要求12V，输出2.5V@2A；整机使用电容容量总计不得大于60uF。

Ø  PCB 设计仅限于2-4层（不接受6层及以上PCB设计）

Ø  测试中，不允许切换工作模式。

测试项目指标：

1)  瞬态响应：不超过±120mV

2)  满载效率：2A负载下的电源转换效率不低于90%

3)  轻载效率：125uA负载时的电源转换效率不低于50%

4)  输出纹波：2R水泥电阻负载（1.25A 恒定输出电流）下的电源纹波，不高于30mV

5)  静态电流：不高于50uA  

Ø  电路设计：原理图及PCB的设计及标注规范性原理设计规范，标注清晰合理

3、原理图设计

3.1原理图介绍

3.2上传原理图

4、PCB设计

4.1 PCB设计思路或描述

Ø  芯片内部VCC去耦电容靠近引脚放置

Ø  RT脚电阻靠近芯片管脚

Ø  FB脚下、下偏电阻靠近管脚，Vout反馈线从输出端子引出来

Ø  输入电容靠近Vin放置，SW脚走线尽量短、粗，环路面积尽可能小

Ø  芯片散热焊盘打过孔，可良好接地、散热

4.2上传PCB设计图\

4.上传打样完的PCB板图片

5、焊接贴片

5.1上传焊接和贴片过程图片

芯片为QFN封装，需采用加热焊台进行焊接，由于采用无铅锡膏，故加热台温度设置为255°左右。放好元器件，带温度达到后放到上面烫，看到锡膏融化后可调整那些移位的器件，完成后拿下来放到瓷砖或者平整的物品上降温。

          5.2 调好锡膏，用牙签点在焊盘上，注意不要太多了，否则容易连锡；QFN芯片焊盘锡膏要薄薄一层，均匀涂抹即可，焊接过程会附着到焊盘上，中间不容易短路。

7、测试及调试

7.1上传测试及调试过程图片

                                    输入待机电流

实际选取3.3uH 一体成型电感，电流饱和电流7A，内阻14mΩ

9、制作过程中的问题与解决

开始规格书没有仔细看，MODE脚接INTvcc了，导致待机功耗比较大，找了很久原因，以为芯片没焊接好，后来重新仔细看规格书中管脚功能说明了解到需要接地。

10、作品成品图

11、最后总结

      ADI/LT的芯片功耗确实低，性能也顶尖。本次板子没有达到理想的效率，主要板子铜箔厚度不够，电感ESR比较大等一系列因素。

      在此，感谢ADI/LT、Excelpoint以及21电源网的大力支持，让广大电子工程师能了解到前沿技术。