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多层FR4电路板提高导热

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scu18066116304
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LV6
高级工程师
  • 2021-4-29 14:21:12
10问答币
多层FR4电路板想提高散热能力,在电路板设计上可以采取什么措施?
谢开源
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副总工程师
  • 2021-4-29 16:49:11
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多铺铜多过孔,提高铜厚
尚飨
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LV8
副总工程师
  • 2021-4-29 19:07:05
  • 倒数4
 
允许的话,把铜漏出来,别阻焊。
怕氧化给上锡,有大面积的空白可以放标贴焊盘,焊盘上上锡,也会增加散热能力。
以前听别人说的,没有专业的学术文章。
nc965
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版主
  • 2021-4-29 19:09:03
  • 倒数3
 
无敷铜与双面满敷铜相差至少4倍
niuzy163888
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副总工程师
  • 2021-4-29 23:21:37
  • 倒数2
 
增加过孔,增大铺地,与结构件多接触。
hanshuibi
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LV2
本网技师
最新回复
  • 2021-4-30 12:24:30
  • 倒数1
 
在板子上加大面积铺铜,或者双面大面积铺铜加小的过孔把两面连接起来(过孔盖油),
或者双面大面积铺铜加大的过孔把两面连接起来(焊接时过孔填充焊锡)。
这些可以方便热量传导到整个板子上便于散热。


铺铜可以露出铜皮开窗,减少绿油热阻,方便热散到空气中。
电路板可以竖着安装,可能会增加空气流动效果(视情况)。

电路板如果可以加大的孔,方便底部和顶部的空气流动,增加空气流动效果。
电路板对热敏感的地方可以加大的孔或者槽,方便隔热。

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