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| | | | | | | Mos表面贴软硅胶片,还不够的话再在硅胶片加散热片
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| | | | | 常规加散热器,其次是加散热器和风扇,最后还有热管和风扇
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| | | | | 电路比较简单的话,可以了解一下 铝基板、陶瓷基板(都不支持插件元件)。 元件密集情况下,可以考虑使用手机上常用的 柔性石墨片(一大张十块钱) 将热量传导到外壳。
电路复杂,加厚铜只是降低传导热阻,如果不能增加散热面积没有大用,背面有较大面积时,密集 过孔 会有良好效果,主要还是需要 大散热面积、低热阻散热通道。 才 4W 的热功率,不算大。
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| | | | | 强制风冷能加吗?如果不行,结构上考虑增加导热面积。
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| | | | | 陶瓷散热片、金属散热片(铝、铜)、风冷、水冷、半导体制冷片 |
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