超声成像技术

超声成像技术

压电晶体是成像的核心。探头是利用晶体的压电效应将高频电能转化为超声波向外辐射，并接受超声波通过压电效应将回波转换为电能。目前常用的压电晶体一般为PZT 材料，即锆、钛和铅所组成的复合材料。同样的材料采用不同的培养方式、切割方式、烧制方式等，会产生多种多样的成品，形成频段、成像清晰度和成像质量的差异。

超声的成像还需要声束形成技术，即在使用阵列式换能器时，采用电子聚焦、变迹及方向控制等技术来形成指向特性良好的声束。目前的数字波束合成器主要由芯片和集成电路等电子元器件组成：国产芯片技术较为落后，多为外购。部分低端机型采用的单片机芯片，已经可以实现国产，而中高端机型所采用的FPGA 芯片需要外购，仅掌握在四家海外企业中：Xilinx、 Altera、 Lattice 和 Microsemi。其他电子元器件则较为普通，国内厂家基本可以满足需求。

尽管FPGA处理速度很快，但是复杂、动态、多维的成像还是有瓶颈，比如处理能力、内存空间不够、所以现在越来越多的医疗设备只做模拟前端AFE部分，采集到的模拟量，然后把数据传给强大的电脑CPU处理，可以用电脑的处理器和显卡，因此得到的图像将是最接近真实的情况。

问题：AFE模拟前端和电脑之间的通讯时采用那种方式？