 |  | | | | 减小Vds尖峰用的，线路上有杂散电感（你就认为D极串了个电感），管子关断的时候杂散电感的能量没地方去，会炸管。2KW的小功率PCB级别的区别不大。大功率的都是叠层母排。
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| | | | | | | | | 分析一下这个图就知道了，开关管关断的时候，电流特别大的时候，杂散电感会有什么影响，吸收电容的作用就体现出来了。大功率的会加1uF、2uF，或者更大，离管子越近越好。这个搞明白了，对画PCB非常有帮助。 |
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| | | |  | | | | | | | 吸收电容离管子越近越好，上下管之间的距离越近越好（大功率IGBT模块上下管都是封装在一起的原因），管子引脚越短越好。这些有长度的地方都会产生杂散电感，杂散电感在管子关断的时候会产生电压尖峰，对EMC是有一定影响的。在恶劣状态下，电流非常大的时候，杂散的能量也非常大，电压尖峰可能会超标，导致炸管。
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| |  | | | | | | | 最恶劣的情况下测试，Vds不超标就可以不加。BUS电压最高，电流最大（一般是短路的时候）时候测试
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| | | | | | | | | | | 那是不是可以总结为以下两点：1、对于中小功率（比如500W以下、310V母线电压）的逆变电路而言，只要能保证大电解电容距离逆变电路很近，使得杂散电感很小，就可以不加这个小电容？
2、当不确定电解电容距离逆变电路是否足够近的时候，可以进行短路实验（短路实验包括单个IGBT短路和相与相之间短路），通过Vds电压尖峰余量判断这个小电容是否可不加？如果满足余量要求，就可以不加
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| | | | | 这个电容当然是有用的，也是一个非常重要的经验，可能一时半会看不出什么问题，但当问题来的时候估计都不知道问题在哪里。
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| | | | | 由于大电解在布线上不太可能尽量靠近功率回路，将会产生以下问题：
1、EMC，由于功率回路布线过长，有更多的干扰对外辐射。
2、安全，当出现异常时可能会产生10倍以上正常电流，功率管关闭时，从大电解到功率管的连线等效于一个电感，会产生很高的电压，可能会击穿功率管。
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| | | | | | | 第一点，可能目前我用到的功率基本都是1KW以内，基本没发现对EMC有啥影响；
第二点，这种特殊情况倒是没去测试过，这个有什么比较好的验证方法去验证这个说法吗？
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| | | | | | | | | 这当然是可以测试的，有些时候为什么会出现开机或关机瞬间发生烧管？
如果你研究下功率管安全关闭这个事情，那么这个是一个重要的环节，在理论上与实践上都是一样的。
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| | | | | | | | | | | 安全关闭和这个电容没关系吧? 只要保证上下管留够死区时间就行吧
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| | | | | 1个不够，每个桥1个，共3个，钉在每个半桥模块上，这是工业标准：
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| | | | | | | 这是哪里的标准？每个桥都接一个我以前倒在别人的板子上也看过，不过也没有依据为啥这么加
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| | | | | | | | | 所有半桥模块都这样（没有例外），电容的封装是完全（用螺栓）钉在上面的。可能是世界主要模块厂家私下商量的标准吧，比如TO-247，这是哪里的标准？ |
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| | | | | 看来你接触的大部分人都对这个不是很了解，或者是说你对他们的解释理解不了。楼上的几位高手已经解释的非常清楚了，再具体一些的可能就要一些理论知识再加一些实际测试了，至少是用示波器观察波形。
还有就是，有没有这个电容大部分时候，尤其不在现场，没有满载的情况下，加与不加确实区别不大。一旦在工业现场或者大功率机型满载时，这个电容的重要性就能体现出来了。主回路设计的很完美的话这个电容的作用就没那么明显，但在大功率机型上，几乎做不到完美，所以加这个电容就是非常有必要了。如nc965版主所说不应该只加一个，应该是每个IGBT上面“钉”一个，才能起到应有作用。
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| | | | | | | 请问你这边所说大功率认为是多大呢？ 目前来看的话，300W以内的逆变电路PCB走线都是非常短的，走线的杂散电感会较小，那这个电容的是不是可以去掉？或者说细化到在走线大于多少mm时才需要加呢？
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| | | | | 电路模型和实际的电路差异在于，实际的电路，导线本身也是电感，频率越高，电流越大，就越不能忽视。0.1uF的电容，就是用来给开关管提供短暂电流回路的，防止导线的电压突变，存储能量，类似BOOST，搞不好开关管自己能整死自己。  |
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| | | | | | | “频率越高、电流越大，就越不能忽视”，这个说法我也认同，但是一般认为多少频率和多大电流才需要加呢？
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| | | | | 电解电容距离功率管一般都认为有个距离，并且电解本身都有阻抗，在功率管快速切换的过程中，需要小阻抗的吸收电容，减小电解和PCB走线产生的寄生电感，防止功率管产生较大的Vds损坏功率管
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| | | | | | | 那也就说这个小电容应该靠近逆变桥放置，而不是靠近大电解放置？
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