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| | | | | | | 当成本不再是问题的前提下,碳化硅替代IGBT如何不能实现?
碳化硅mos与IGBT的对比优势有:
1、更宽泛的电压,最高可以10kv甚至更高;
2、更低的开关损耗(没有IGBT电流拖尾);
3、能实现更高工作频率;
4、更低的反向恢复损耗(体二极管优势);
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| | | | | | | 电路可以重新设计,并不是要PIN对PIN去替换。只是在IGBT的应用领域进行替代。
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| | | | | 驱动电压差不多,响应速度不在一个量级上。
像电磁炉这样成熟的产品,大多用15A或是25A的IGBT,价格便宜,质量稳定。若换碳化硅MOS,成本成倍上升。
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| | | | | | | 不考虑成本因素,单从技术参数角度去评估可行性。
目前IGBT的工作频率都可以做到60khz以上,此高频IGBT的成本并不便宜。
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| | | | | | | | | 当然可行。
以前做了一个双管加热,后来客户要换单管加热,可以省掉一个管子与一片驱动IC。
核心还是省成本嘛!!!!
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| | | | | 不考虑成本因素的话,绝大多数情况下SiC可以取代IGBT
但是对于有瞬时过功率的应用(比如兆瓦级别的工业电机应用),不宜把IGBT换成SiC,IGBT耐短路电流时间比SiC高一个数量级
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| | | | | | | 一个60KW充电桩模块才卖4000-5000,用SiC是不是想死啊!
成本是一个重大的因数。
耐冲击是另一个非常重大因数。(要解决又回到上面那一条)
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| | | | | | | | | 成本是器件研发及制造商考虑的事情,想当年氮化镓卖多少钱,现在卖多少钱?
作为系统应用技术人员应该更多考虑的是应用的合理性;
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| | | | | xkw1cn- 积分:131412
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积分:131412 版主 最新回复 | | | | | | 头部企业技术储备深度;是一般企业不可想象的。卖啥等级器件;市场决定。 |
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| | xkw1cn- 积分:131412
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积分:131412 版主 | | | 替代;是个商业行为而非技术。
还记得3AX31?2AP9?器件都有自己的特质,都有生存的空间。
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