| | | | | 这可是很难的,别看这么个小玩意,温度特难整,第一要看你的壳子空间,小体积的空间,IC温度是相当高的;然后看散热,这可没法办,都怕辐射过不了不能加大散热铜皮,想加大也没地;然后调试,频率低的比频率高的温度要好,比如50K要好于65K,但有时候变压器绕不下只能用65K;再看峰值电流,过流点设小点温度会,但频率上去了,但总体是变好,最重要的就是变压器,可能费你好几种绕法,不同的匝比,温度总一个是最好的,这得试,可以大幅度地改匝比实验;然后是线圈最好整层,耦合好时IC温度会降很多;其它的歪招:IC下面挖洞散热,有用,注意红胶位置;IC人工加焊吃一坨锡,这是没办法的事;
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| | | | | | | 确实蛮难搞得,散热加多了,就会嫌贵~~铜皮也不敢开太大
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| | | | | 1)想办法降低IC环境温度,即提高整机效率
2)若是合封是GaN则提高工作频率,是Mos则降低工作频率
3)加强散热:PCB/散热片/硅胶贴
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| | | | | IC的结温是影响其工作的重要指标,在设计电路时一定要做好电路PCB的散热,其次布线时设计优化过载的电流,要考虑冗余系数,不要满载;软件编程时要结合芯片的频率设计程序调用的频率。总之要综合考虑多方面因素。
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