| | | | | 氧化铝陶瓷导热垫片的缺点:质地坚硬,安装或振动时易裂,成本比矽胶片贵 (矽胶片1分钱 / 氧化铝陶瓷导热垫片1毛钱)
由于矽胶片很薄,所以那点热阻差异基本可以忽略
所以,在这场对比中,可靠性和成本才是大家都选用矽胶片的根本原因!
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| | | | | | | 这个地方不考虑成本,要最优的散热特性。我这个MOS没工作在开关状态,工作在放大状态,所有功耗都加在MOS上,得有30W功耗。
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| | | | | | | | | 陶瓷片肯定要好些,两面都涂上导热硅脂.管子封装尽量选大点的.
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| | | | | | | | | 工作在放大状态就不需要绝缘垫了,铜头直接钉上去,散热膏最好不要省
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| | | | | | | | | | | 只有一个散热器,MOS管是两个,并且D不等电势,尴尬。原先TO220的时候,简单的给螺钉套热缩管打进去,还有短路情况出现。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 哦,这个 我买过。现在主要问题在于 TO-3P的MOS对对散热器的散热及绝缘问题,电压不高就AC60V。主要不清楚氧化铝陶瓷导热垫与 硒胶垫的 的对比,想选 性能优的。
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| | YTDFWANGWEI- 积分:109774
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积分:109774 版主 | | | |
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| | | | | | | 我也是这样理解,但是见过别人家的,硒胶垫也图了,拆的时候导热硅脂硬了,感觉只有坏处,没好处。
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| | | | xkw1cn- 积分:131263
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积分:131263 版主 | | | | | |
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| | | | | | | | | 硬质面接触,需要涂敷导热硅脂以排除空气,矽胶垫应该不用涂导热硅脂了。涂了多增加一层导热介质,增加热阻。我们做IGBT模块+氮化铝or氧化铝陶瓷片+铝挤铲齿散热器,导热硅脂涂敷厚度60um
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| | | | | 转换成热阻进行计算,热阻包括导热系数,截面积,厚度,谁热阻小谁就好 |
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| | | | | | | 截面积肯定相等,有效部分只是TO-3P的铜片,厚度一个1mm,一个0.3mm,不过猫上 的商家有的说什么96陶瓷,有的说95陶瓷,选最好的标称导热率 33W/m*k,夕胶垫 导热系数没查出来,估计也一大堆值。这样对比应该是氧化铝陶瓷的 好。 |
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