| | xkw1cn- 积分:131263
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积分:131263 版主 | | | 对于合格PCB;2mm是可以接受的。
对于高污,4mm都有问题。需要额外针对处理。
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| | | | | | | 感谢回复
2mm可以接受,我也想搞清楚,这个2mm是怎么来的?
就按照我刚才说的,400V的母线,怎么确保是足够的?
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| | | | | 分清安规间距、电气绝缘间距和工艺间距
零火线距离>2.5mm是安规间距,强制标准,依据是安规,不同的安规还不止此
母线电压一般是400V,但建议你按MOS耐压或者电解耐压取值,折算成200V/mm布局,非强制,可商量,但要谨慎
电压25V以下按工艺间距,一般0.4~0.6mm,整流输出后48Vdc,超过了25V,0.5显然就小了点,特别是大电流焊盘附近。
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| | | | | | | 感谢版主回复
我的意思不管取100V/mm,还是200V/mm,这个取值的依据是什么?
就拿1206的电阻来讲,我的常规应用就是最高耐压150V,主要来源还是一些道听途说的经验值;
但是一些1206的电源,直接标耐压500V/1000V,这个的依据是什么?实际应用中能不能用?
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| | | | | | | | | 电气间距的取值的依据参考这3个主要的非强制标准,其中红色即为上述综合建议,也可从中看见工艺间距的踪迹
1206电阻的耐压,厂家规格书有讲,一般200V
1206电容的耐压,有500V/1000V的规格,但1206的焊盘间距(1.6mm左右)不够,解决办法是开槽灌胶
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| | | | | | | | | | | 您好!红色是指的是“电气间隙”的标准,请问下“爬电距离”按照哪个标准比较合适呢?另外请问下“工艺间距”指的是什么间距呢?谢谢! |
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| | | | | | | | | | | | | “红色即为上述(3楼)综合建议”,只是建议,不是标准
PCB敷铜间距,可按爬电间距理解,其他需要爬电间距作业的地方应适当大于此建议值
“工艺间距”指的是PCB工艺的几何分辨率,与芯片7纳米工艺的概念相同,对应的是成品率
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| | | | | 这个距离,很让人迷糊,比如你拆一个小米华为的充电器,做的这么小,MOS 的DS走线距离不可能很宽,不然小体积做不出来 ;
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| | | | | | | 没啥好迷糊的,你要缩小间距,就要有理由,你随便找个理由就可以缩小它,比如领导指示,比如我胆子大,比如那不是强制标准,比如全密封(没有蟑螂屎),比如三防做得好,比如免维护(没有拆卸污染)
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| | | | | | | | | 看到某国产电源,过了桥堆间距就只剩1mm甚至0.5mm。也不知道他们给自己找的啥理由。
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| | | | | | | 国标或者其它标准是不管这个的
主要还是应用,就像版主说的,胆子够不够大!
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| | | | | IPC2221有规定,但不是安规标准、非强制,不过小于这个表格定义的间距会有拉弧的风险。
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| | | | | 首先要确认你产品对应的认证标准,在标准中这些都列的很清楚,所谓的经验值都是前人在一些特定的条件下的出来的值,不一定刚刚好适用你的产品,可能大了,可能不够。
爬电距离,一般和产品的绝缘等级,PCB的CTI,,污染等级,电压有效值等有关,根据这几个去查询对应的爬电距离。 |
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