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| | | | | | | | | 一样,串联电路一般不(特殊情况才需要)区分先后,详见《电路原理》
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请问上图中的RCD中的D的耐压和Id应该如何考虑 ?请问RC一般是哪个量级?请问RC是直接接回到正极,是想将吸收的能量重新利用起来吗?
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| | | | | | | | | | | | | D的耐压与MOS相同,Id与漏感(尖峰)能量相关,可先降一个数量级布局并留足散热(扩充)位置
RC一般按风扇(继电器)数量级配置,功率可调,越低越接近输出电压时越大出力,等于输出电压时相当于从输出功率分一半过来(拓扑是对称的)。
相同的吸收效果,相比RC接到负极,RC接到正极可以减少R至少一半吸收(发热)功率,相比RC(与RDC区别)吸收,减少的幅度接近一个数量级。
利用不利用请随意,只要电压匹配,建议白用白不用
典型应用:输出12V,带一只18V风扇,钳位电压30V
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| | | | | | | | | | | | | | | 谢谢回复。请问如果RC那边不接风扇也是能正常使用的吧?
“能减少一半的发热功率”,请问是不是风扇把C上的一部分能量给消耗掉呢?
因为风扇已经有别的供电了,估计用不到RC供电给风扇了。
上图是别人设计的RCD吸收,下面的两条线是接同步MOSFET。请问如果不接风扇,RCD中的R要用这么大的阻值吗?
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| | | | | | | | | | | | | | | | | R可以自由调整,在电阻发热和电压尖峰之间纠结,直到满意为止,做不做风扇并不重要
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 请问RC中的C可以用CBB电容吗?
或者说C一般用哪种?(直插)
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 可以CBB,但估计不能贴片,容量以能稳住电压为度,可大不可小,小了就是吸收,不再是钳位
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 版主你好!因为我这个是半桥LLC架构,工作区间在fs附近或者以下,理论上原边ZVS以及副边ZCS,考虑到这个,如果副边MOS加RC吸收的话也不想整得过于复杂,就简单一点的吸收,如你给的那个链接里面其中一个图示。请问按照这种方式这个R和C如何合理选择?什么数量级?
我的原边输入电压为150VDC,谐振频率100K,副边输出为12VDC电流40A。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 最不利工况在空载,LLC原理可能就不管用了,阻容值要调试才知道,不过你可以事先按假负载大致留够电阻位置。
调试方法见此贴 7、9 楼: 《关于吸收》五:RC吸收
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 可不可以这样理解:1.轻载或者空载的话,SR 管子应该都没打开吧,利用其体内二极管就形成了副边回路,所以这个时候不用考虑管子DS尖峰的事情;
2.考虑中载~重载这一段,如果采用RC,C用1206封装几个并联的方式,NPO材质可行? R就用2512-3W贴片封装。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 主要是LLC控制的通病,空载已经不是LLC了。输出电压飚高,峰值可能最大。
电容NPO材质可行,只讲耐压和容量,不讲封装,不发热。电阻1206,多并,按敷铜散热功率分散即可
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 好的,感谢!
不过空载的时候因为有打嗝模式,输出电压还是受控的,只是纹波电压相对比较大而已。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 输出电压、纹波电压虽然略高,但二极管反压尖峰显著更严重,这不是打嗝能解决的,或者说这是打嗝引起的
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| | | | | | | xkw1cn- 积分:131400
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- 主题:37517
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积分:131400 版主 | | | | | | | | 示波器探头用的不对,波形就不会对。波形是否真改善,只有天知道了。
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| | xkw1cn- 积分:131400
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- 帖子:55626
积分:131400 版主 | | | 同步整流是零电压开关,理论上不会有过压。除非管子太烂或脉冲不对。
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| | | | | | | 实际上一般情况下同步整流会比二极管整流的尖峰更难对付
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