| | xkw1cn- 积分:131400
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积分:131400 版主 | | | 这类板子都是波峰焊,锡厚如何控制?
载流能力还是按发热、热阻计算的。
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| | | | xkw1cn- 积分:131400
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积分:131400 版主 | | | | | 楼主提这杨问题,觉得他的东家有多高工艺水平?
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| | | | | 锡的电阻率是铜的7倍,PCB过流增加一倍大约需要敷铜厚度增加5倍,对应锡厚就需要增加35倍,因此开窗上锡主要还是心理作用,也能欺骗热成像。
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| | | | | | | 我昨天就是按照7倍在算,感觉开窗上锡对于增加通流能力效果不好,增加通流锡的厚度会很大,不知道是不是我理解有错误,一平方的铜通流按照10A算,1平方焊锡才1.4A,
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| | | | | | | | | 不能单独计算铜(或者锡),铜是附着在PCB上的,过流时的温升很大程度依赖PCB散热,简单推算就会知道(网上也有详细测试数据),PCB过流增加一倍大约需要敷铜厚度增加5倍,即:
1盎司敷铜厚度(35um),按每1mm敷铜宽度通过1A电流所生产的温升,大约与5盎司敷铜厚度(175um)按每1mm敷铜宽度通过2A电流所生产的温升大致相等
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| | | | | 想要PCB过大电流,直接上铜条啊。各种规格的铜条都有,当做贴片焊上去。
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