电机驱动 IC 热阻模型概述与计算
【直播时间】5月30日 15:00-16:30
【直播介绍】 随着技术的发展,越来越多的新科技出现在我们身边。现如今芯片越来越小,散热越来越重要。如何用模型构建出与芯片散热相关的参数,并验证应用,并且如何在 PCB 上改良芯片的热表现是现在越来越多客户关心的问题。
为了更好地介绍芯片热电阻,在5月30日将举办一场网络研讨会,届时,将会介绍芯片热阻模型的定义与相关参数、如何测量计算热阻模型相关参数、如何通过优化 PCB,来改善 IC 的热表现进行研讨。并了解与 IC 相关热阻模型的定义与计算、收获在 PCB layout 上最大化改良芯片散热表现的建议。
还有我们精心准备的问答环节跟精美礼品。本次直播知识点密集,奖品多多,想要了解服务型机器人的工程酱们一定不要错过这场直播,赶紧点击链接预约报名吧!
【讲师介绍】 高浩蓝 MPS电机驱动部门应用工程师 高浩蓝先生2019 年 7 月加入 MPS 应用技术部至今,目前任职电机驱动部门资深应用工程师。主要负责电机驱动产品线产品的定义及研发。
【礼品介绍】 提前预约或在直播当天积极互动,有机会获得一等奖:颈部按摩仪;二等奖:定制无绳跳绳等精美礼品 *礼品以实物为准,谢绝所有小号参与,一旦发现,不予兑奖,请谅解
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