| | YTDFWANGWEI- 积分:111024
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积分:111024 版主 | | | 有什么问题呢?也没人规定必须一个S对应一个D啊。还有一个D对应7个S脚的呢
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| | | | | 你说的问题实际上是封装标准的问题,这些封装是有标准的,不是你想咋样就咋样的,生产芯片的公司框架采用统一标准能更容易采购和生产,不然你自己换一个框架都买不到不就只能自己定制了,定制的话增加了成本,用户使用的话还得单独一个封装,不能替换也会影响用户的使用。 |
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| | | | | D1 D1是连在一起的,这主要是封装的问题,框架定好了8个脚的,两个N管只有6脚,所以一般都会把底部散热的部分连在一起增加上锡面积增加散热。
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| | | | | | | | | 主要还是通用的问题,定框架的时候就决定了的,如果S连在一起谁用你的呀?不通用。所有硅MOS都是D极接散热片,包括其他封装,比如TO-220 TO-247 都是散热片接D极。不过目前氮化镓MOS是S极接散热片。
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| | | | | | | | | | | 不过目前氮化镓MOS是S极接散热片,为什么不能接D
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| | | | | | | | | | | | | 老兄 你为什么好多呀 这个肯定是设计人员要想的,我也知道的不多了
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| | | | | 两个s你又会问为什么不是两个d。大概认为多一个d脚散热好一点。当然了,少数个体差异要具体研究了。 |
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| | | | | 图片一看就知道了,两个D1很明显是接一起的,毫无疑问。同理D2也是 |
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