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| | | | | 用了AD,就用不习惯了99se了。。。AD比99se好用多了。。。AD16对电脑配置应该要求也比较高。
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| | | | | | | 首先安装也没有什么好说的,就一点特别声明:把软件装到固态硬盘上。在固态硬盘上打开个文件一般几秒钟就好了,这样不至于花数十秒时间去等待。
赚取的时间就有愉悦的心情不是吗!!
而且不但是打开软件赚取了时间,软件自动存盘时,和保存文件时都是软件卡顿的时候。 |
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第一项用有道翻译了下 : 对齐到中心实验了下,没有感觉到有什么不同之处。或者实验对象没有找对
第二项貌似应该翻译为:对齐元器件中心
这个勾选之后,鼠标能轻易的点取到元器件焊盘的中心位置,或原点坐标。所以我认为这设置对贴片IC是一个利好,布局时跟容易将上下左右的元器件对齐
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第三项:空缺
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| | | | | | | | | | | | | | | 对于空缺,我很抱歉,我也是刚刚入手的。对于很多设置套路,缺少摸索手段。待以后探索清楚了后再补全。
我会把尽量多的空缺给展示出来,各路大神方便的话,也可以出来补全,没有解释对的或者没有解释到位的也可以来补补课。
所以.....以下空缺
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单击清除:以点击元器件为例,点击ABCD4个元器件后,效果如下
打勾
不打勾
不打勾操作起来貌似有些小BUG,操作不那么流畅。习惯上我们都是用shift键+左键完成操作的。所以推荐:打勾
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 用了两年99,一开始用AD不习惯,尝试用了一个月熟悉后用起来确实比99顺手
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| | | | | | | | | | | | | | | 这项比较好用。我把它翻译为:实时铺铜。勾选后任何操作,铺铜都会即时更新。缺点是电路板太复杂的话软件会比较卡
不勾选,铺铜就不会变更。操作中灵活应用勾选和不勾选,能提高画图效率和减少出图出错
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 最优连线路径: 空缺
元件割线:在导线上直接放进去元件。
不勾选:
勾选:
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这三项什么鬼,试不出来。不知道是什么样的操作?????
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引脚说明:选中后,点击元器件某一引脚时,会自动显示引脚编号和输入输出特性等( 貌似试不出任何变化来)
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直角拖拽:拖动元件时,与元件相连的导线只能是直角
拖动的速度:
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| | | | | | | | | | | | | | | 自用规则设置:对话框左侧显示有10类规则类型。右侧显示对应的规则属性设置 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 一、电气设计规则(Electrical):
1、安全距离(Clearance)
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 2、未布线网络(Un-Routed Net)可以指定网络,检查指定网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 3、未连接管脚(Un-connected Pin)指定网络是否有元器件管脚都连线了
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 2、布线逻辑(ROUTING TOPOLOGY)
应该是自动布线采用的布线逻辑。
shortest最短
Horizonal水平
Vertical竖直
等等
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 3、布线优先级别(Routing Rriority)
用于设置布线优先次序。
设置范围0-100 数值越大优先级越高
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 5、布线转角方式(Routing Corners)
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | AD的菜单过多,楼主能不能讲一下比较常用 的一些菜单和快捷键
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 8、差分对布线规则(Differential Pairs Routing)
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 三、SMT设置
1、SMD的焊盘与导线拐角处的最小距离(SMD TO Corner)
通常走线时引入拐角会导致电型号反射,引起信号间的串扰,因此需要限制焊盘引出的信号传输线至拐角的距离
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 2、SMD To Plane
用于设置SMD元件的焊盘连接中间层的走线距离。该设置可应用于电源层向芯片的电源引脚供电的场合。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 3、SMD Neck Dowm
走线宽度和焊盘宽度之间的最大比率,默认50%
看来我要设置100%才行,有些地方我想走线用满
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 4、SMD Entry
打上勾,布板灵活度应该会更高吧
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 四、阻焊规则(Mask)
1、阻焊层和焊盘之间的间距规则)
默认4,貌似做电源的可以弄大点
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 2、焊锡防护层与焊盘间距(Paste Mask Expansion)
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| | | | | 很不错的帖子,自己当时也是一路摸索过来,没能向楼主如此细致,就是基本操作入门了,期待楼主更贴 |
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