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| | | | | 首先先为大家介绍一下自恢复保险:
自恢复保险丝是由高科技聚合树脂及纳米导电晶粒经特殊工艺加工制成。 |
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| | | | | 正常情况下,纳米导电晶体随树脂基链接形成链状导电通路,保险丝正常工作。 |
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| | | | | 当电路发生短路或者过载时,流经保险丝的大电流使其集温升高,当达到居里温度时,其态密度迅速减小,相变增大,内部的导电链路呈雪崩态变或断裂,保险丝呈阶跃式迁到高阻态,电流被迅速夹断,从而对电路进行快速,准确的限制和保护,其微小的电流使保险丝一直处于保护状态,当断电和故障排除后,其集温降低,态密度增大,相变复原,纳米晶体还原成链状导电通路,自恢复保险丝恢复为正常状态,无需人工更换。 |
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| | | | | 接下来为大家介绍自恢复保险丝的动作原理:
自恢复保险丝的动作原理是一种能量的动态平衡,流过自恢复保险的电流会产生热量,产生的热全部或部分散发到环境中,而没有散发出去的热便会提高元件的温度。 |
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| | | | | 继续:
正常工作时的温度较低,产生的热和散发的热达到平衡。自恢复保险处于低阻状态,不动作,当流过自恢复保险的电流增加或环境温度升高,但如果达到产生的热和散发的热的平衡时,自恢复保险仍不动作。 |
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| | | | | 继续:
当电流或环境温度再提高时,自恢复保险会达到较高的温度。若此时电流或环境温度继续再增加,产生的热量会大于散发出去的热量,使得自恢复保险温度骤增,在此阶段,很小的温度变化会造成阻值的大幅提高,这时自恢复保险处于高阻保护状态,阻抗的增加限制了电流,电流在很短时间内急剧下降,从而保护电路设备免受损坏,只要施加的电压所产生的热量足够自恢复保险散发出的热量,处于变化状态下的自恢复保险便可以一直处于动作状态(高阻)。
当施加的电压消失时,自恢复保险便可以自动恢复了。
以上即为自恢复保险丝的工作原理! |
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| | | | | 下面是自恢复保险丝的参数:
我在试验中所选用的型号为:250V 200mA
实测内阻为3欧姆。
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| | | | | 自恢复保险丝的保护电流和时间曲线如下:
所选型号为图中的G
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| | | | | 从上面的图中可以看出自恢复保险的自恢复时间为80ms。 |
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| | | | | 短路时,串联的限流电阻两端电压波形,从上图可看出自恢复时间约为40mS
所以自恢复时间内限流电阻承受的功率很大.
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| | | | | 实验过程测试数据:
正常工作时,自恢复保险丝的温度从30℃增至 33℃.
短路保护时,自恢复保险丝的温度从30℃迅速增至 50~60℃.
保护需要停电一定时间( 250V200mA自恢复保险丝实验数据为10秒)才能自恢复。 |
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| | | | | 最后为大家来个应用经验总结:
1、短路电流不能超过其最大保护电流值,超过后会炸掉;
2、应用时可以加电阻限制其短路电流使其不超范围,但电阻的功率要有余量。
电阻保护时间内要承担的功率很大,选小会烧坏。
3、自恢复保险在短路情况下保护后,一旦故障恢复,并不能马上恢复到正常状态。
需要停电10秒钟( 250V200mA自恢复保险丝实验数据)后自恢复保险冷却下来 了,才能 恢复到直通状态,否则一直维持阻断状态。 |
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| | | | | 明天会为大家继续带来新的心得分享。希望大家支持!!!未完待续……………… |
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| | | | | | | 还有价格不便宜吧。一般电源里只要后面电路出现故障了,基本是不能自行恢复了。所以..... |
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| | | | | | | 不错,就是不知道明天是否是电路方面的心得分享,如果单独是讲个器件,难免有广告嫌疑,虽然还米有出现广告,分析的也还蛮精彩,但是如果有电路分析,那就更好了。 |
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| | | | | 最近在绘制PCB制版中,发现PCB的覆铜有两种方式,网格覆铜和 覆实铜;就查阅了一些资料,总结了一下。现在将心得分享给大家!! |
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| | | | | 观点一:网格覆铜可把铜皮与基板间因温度高而造成气体膨胀释放出来,使板子不起泡。 |
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| | | | | | | 网格覆铜与实铜相比,中间有孔,如果板子上有散热量很大的器件,建议使用网格覆铜,因为在铜层与基板之间还是会有一定量的空气,当板子发热量非常大的时候,空气膨胀,如果是实铜层的话,容易鼓起,使铜层脱离基板。如果没有发热量过大的器件,铺实铜也可以。 |
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| | | | | | | | | 如果要进行波峰焊(或沉锡),锡的温度在270至300度左右,大面积覆铜作了网格的处理时,可以较易将PCB经高温沉锡时产生的气体释放出来;而不作网格处理覆实铜则
容易气泡,使铜皮鼓出。 |
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| | | | | | | 整个看下来,这是最近一段时间,大概半个月左右,看到的最优秀的一个帖子。下面的我都看完了,但是我就从你观点一来说一下。 你这里忽视了一个实际问题,表面上似乎是很有道理。但是! PCB的板材是有严格要求的,对于你说的起泡这种,如果是合格的板材是不存在这种情况的。
不管是什么类型的板材,过波峰的时候如果是起泡了,本身就说明了这个板子是不合格品! |
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| | | | | 观点二:由于铜皮与基板为两种材料膨胀系数不一样,覆实铜的因受热(波峰焊或发热元件)应力大会起泡,网格覆铜则热应力小。 |
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| | | | | 观点四:接地电流流经地线时会产生传输线效用和天线效应。当线条长度为1/4波长时,可以表现出很高的阻抗,接地线实际上是开路的,接地线反而成为向外辐射的天线。最后,接地板上充满高频电流和干扰形成的涡流,因此在接地之间构成许多回路,这些回路的直径(或接地间距)应小于最高频率波长的1/20. |
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| | | | | | | 理论基础不错,是个人才,但是需要引导
实际上开关电源的频率大部分都是在几十k左右,45~132k左右。主流都是55khz和65khz。这里问题就来了,哈哈哈 |
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| | | | | 观点五:我们的PCB 中,普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为Tr=1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee(转折频率)= 0.5/Tr =500MHz。
对于500MHz 的信号,其波长为λ =c/f=3x10^8/500x10^6=0.6m,λ/20=3cm。
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| | | | | | | | | | | 提醒一下,RF4的介电常数是4.5,因此信号在PCB上的传输速度只有1.4*10^8米/秒 |
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| | | | | | | 你这个是照着那本书来的例子
如果是55khz呢,132khz呢,对于电源这种相对射频来说,这个是否适用??? |
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| | | | | 也就是说,PCB上3cm 长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。 |
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| | | | | Howard Johnson的《High-Speed Digital Design》这篇经典之作的第一章对该问题进行了阐述和分析,给出了转折频率的概念以及其与信号上升时间的关系。 |
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| | | | | | | 图示为一个随机数字波形及其功率谱
图中信号的上升时间Tr为时钟周期的1/100。
从功率谱图中我们看到,当频率高于转折频率
(Fknee)后,信号能量以远高于20dB/decade
的速度下降,该频点后的能量在信号总能量中占
有比例很小。 |
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| | | | | Howard给出了这个转折频率与信号上升时间的
关系:Fknee=0.5/Tr(注:有的文献中也会按照
0.35/Tr或者0.4/Tr来计算),从该式中我们可以
看出该转折频率只与信号的上升时间有关。因此说,
信号的上升时间对信号的能量分布范围起到很关键
的作用,上升时间越小(信号沿越陡)。 |
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| | | | | 结论:从波峰焊加工工艺和元件发热应力及抗干扰角度来讲还是网格覆铜好些。 |
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| | | | | | | 数字芯片和高频可以得出这样的结论
对于电源来说,这个结论过于草率!!! |
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| | | | | | | | | 愿听大师详解,其实俺发这个帖子就是为了听听大师的意见的,那个结论只是俺自己得出来的,希望大师能够给讲解一下覆实铜的好处吧,在此谢过啦!!! |
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| | | | | 产品要求短路能够保护并报警,短路消失后能够自动恢复,开路能够声光报警!!! |
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| | | | | | | 楼主强悍!
但是观点4和观点5不怎么清楚,还能不能再详细点。 |
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| | | | | | | | | 观点4和5主要是从抗干扰的角度去论述两种覆铜方式! |
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| | | | | | | 我不是什么大师,只不过喜欢追根问底而已!不懂的只要用心,花时间查询,基本上都可以弄清楚的!!! |
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| | | | | 过流保护电路应该具有以下特性:
1、能够避开光源的启动电流(几倍的正常电流)
2、过流保护电路应该具有滞环比较的特性,避免震荡。
3、过流保护电路具有一定驱动能力,驱动蜂鸣器。 |
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| | | | | | | 感谢大师加分鼓励,还请大师指点一下两种覆铜的优缺点,愿听详解!!! |
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| | | | | | | | | 你分析的是理论上的,很对,但是很遗憾,你的观点大部分都是那本书上的,理论性太多太多了。
实际上,针对电源的pcb敷铜,采用网格和非网格,无法来判断,那种好。为什么,因为涉及到布局,你说的是理论分析,而PCB画板涉及两个问题,布局和布线,一个良好的布局是解决80%的问题关键所在,布线只占10%,另外10%是变压器工艺这些。
单独从另外一个 热 这个角度来考虑问题话,大面积敷铜比网格的好,这就是电源PCB和其他PCB板子的特殊之处。
另外网格敷铜还有一个原因,附着力会加强!睡觉先,继续,看好你哦,最好是能搞几个电路的分析观点,那样精彩。 |
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| | | | | | | 楼主讲的不错
学习了
以前还不知道“短路电流不能超过其最大保护电流值,超过后会炸掉”,
以为只要超过额定电流就保护,安装楼主的说法就是要限制好短路电流。 |
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| | | | | | | 此电路是一个经典电路,在诸多简单电器中都可以见到此电路,电路的目的是从220V的市电取能产生出一个自己需要的直流电压。 |
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| | | | | | | | | 此电路是将市电220V变为一个5V左右的直流电压。 |
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| | | | | 图中的C2主要起到了为稳压管限流的目的,R6是问了安全起到放电作用,Z1起到正向稳压反向钳位的作用,D3起到整流的作用,后面两个电容的目的就不用说了吧 |
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| | | | | 如果这里需要得到的是一个12V左右的直流电压,而不是5V,大家可以想一想改变那些参数可以得到12v 的电压!自己可以想一想………………,触类旁通!!! |
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| | | | | | | | | | | 为了大家更好的学习交流,现将saber的仿真文件上传,大家根据仿真文件调整参数,可以快速得到想要的电压,可以试试哈!!! saber11.rar |
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| | | | | 其实上面的电路,在某种特殊的情况下是会造成稳压管烧毁的,大家可以开动自己的脑经想一想,什么情况下会发生这种想象?造成这种现象的原因是什么?如何去避免这种现象???希望大家踊跃发言哈,共同交流共同进步!!!! |
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| | | | | | | 试验中发现将R7换为自恢复保险可以避免稳压管烧毁的现象! |
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| | | | | | | 为啥不接着讲了?讲的很好啊,看着看着没有结尾了,楼主应该接着讲,对后来的看到这个帖子的人很重要 |
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| | | | | 为了大家更好的学习PCB布局布线方面的注意事项,现将自己平时工作参考的一本EMC经典书籍奉献给大家!!!喜欢的就顶起来!!! |
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| | | | | | | 这本书是EMC的经典书籍,书籍中给出了大量的实例分析,对工作会有很大的帮助!!! |
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| | | | | | | 以上书籍,大家在EMI,EMC方面进行设计时可以参考一下,相信会找到自己需要的东西的! |
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| | | | | 这个自恢复保险丝是不是PTC热敏电阻啊?温度越高电阻越大? |
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