1.线路图绘制:
a. 调出相应组件符号,连接绘制;并给其赋与相应之PCB Decal;
b. 检查网络是否有错;零件编号是否有重复、遣漏; (存盘)
c. 检查无误﹐转net list to PCB;应无错误报告.
2.PCB图绘制:
a. 检查其封装及带极性组件的网络是否正确;
b. 1>用AUTO-CAD绘制PCB外框,转成*.dxf文件到POWER PCB里去;
§ 注意:转到POWER PCB里时,请注意其单位应该是公制,如是英制需在
AUTO-CAD里事先转换.
2>到POWER PCB里后,将其线宽改为0.2mm,并合并(combin),存储到库里待用;
c. 先调出PCB文件,再调出PCB外形, 将PCB外形设置在第二十七层﹐并用外框线画出PCB外形﹐并标注尺寸﹐然后开始布局.
d. PCB零件布局; (仅针对SPS)
1>按照先大后小,纵左到右﹐四回路优先的原则来布局;
2>先放置固定位置组件,然后放输入部份的INLET、X电容、共模电感、
大电容、MOS管及散热片、变压器、输出整流及滤波电容;
§ 注意:散热片的选用及变压器的选用会在很大程度上决定PCB的布局,所以对这些组件的选取上应小心紧慎.
§ 注意:对全是插件来讲,应尽量用卧式组件.(因立式组件不易发生短路现像)卧式组件其脚孔位应≧1mm. 不得以用到立式组件的应尽可能避免偏斜现像短路。
§ 注意:对有SMT组件来讲, SMT面应先考虑过锡炉的方向,因这样就决定了SMT所要排列的方向.
§ 注意:AI面零件摆放时应注意,INLET的”FG” PIN会不会碰到其它元
件,如:X电容﹐保险丝外壳因为金属,应注意和其它带金属外壳的距离,如:电解电容﹐高压电容注意离散热器尽量远;以免传热给电容,降低电容之寿命;
§ 放置立式2W电阻时应考虑周边组件,最好省去导管之类的东西;
§ 桥堆方面,如空间可以的话,最好用四个二极管代替桥堆,可以;
散热器设计时稍大的散热器一定要设计成两个以上的PIN脚;放置MOS管时应注意其”D”极与变压器的联机最短的问题;还有”G”,”S”的走线,是否好走;
§ PWM控制部份,这部份应排放整齐,IC PWM输出线应尽量短,此部份应离交流输入部份尽量远;如有空间,二极管、稳压管应尽量用插件,可以Cost Down
§ 带PFC时PFC IC控制部份应和PWM IC控制部份分开﹐特别是各自的GND应分开走到高压电容的公共脚﹐PFC的信号线不应太粗﹐
§ SMT电容,特别是高压SMT电容应尽量用插件,可以Cost Down; SMT组件,应离AI组件焊盘远一点;遇到大电流走线应采取缩颈式的走线;
§ 变压器放置,一般紧挨着MOT管和次级组件,应保持3mm以上的距离.特别注意无滚边的变压器,需用三层绝缘线引出的,其变压器的线包和铁芯都被视为初级组件,应特别注意次级组件与其的间距问题﹐应保证4MM以上的距离.如果可以﹐变压器的PIN应尽可能的保留,这样可以使笨重的变压器变得较固;
§ TO-220之封装整流管要注意与输出滤波电容的距离,不要顶着输出滤波电容了,输出电容应按顺序排列整齐,而且便于走线.
§ 在放置的零件靠边时,应与边缘保持至少0.5~1.0mm的距离,以便在连片时不互相干涉;
§ 输出组件与SR的距离问题,了解SR的大小和线的粗细;做到疏而不稀,密而不杂,看起来应紧凑,整齐;
§ 开始走线时设置走线宽度大楖为0. 3mm,间距0.3mm.此走线主要是为后续的铺铜打下基础. |