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| | | | | | | | | | | 曾经准备了LD7575方案(12V6A)去测传导EMI,结果平均值和准峰值贴得很近,平均值超标,想给它加个抖频电路,结果没来得及调试就放弃了。 |
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| | | | | | | | | | | | | 虽然当时放弃了这个方案,可是用7575过传导应该是没问题的。 |
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| | | | | | | | | | | ICE2QR0665价格咋样?货源如何?我有一款过EMI的方案(FS8S0965RCB)IC停产了。 |
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| | | | | | | | | 用LD7575做12V6A我们去做ETL,EMI不用抖频还是可以做到,余量有5DB, |
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| | | | | 驳一下老兄的变压器初级次级同时并联的方法:个人感觉不适用原因在于没有任何两个变压器的磁芯参数是绝对一致的,还有就是线包的阻抗(主要指铜阻)也不能确保一样,加上连接并联PCB的阻抗也不一定一样,就相当于在变压器中两个不同圈数的绕组直接并联,这样的结果相信大家都知道了。所以本人建议:AC-DC降压变压器扩容并联,初级串联次级并联,用两个变压器要看电路结构并联扩容的方法很多。但是我个人绝对不主张初次级直接并联的方式! |
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| | | | | | | 谢谢闲情兄的驳论,就你提出的疑问我做如下解释:
1、关于两个变压器直接做初级并联的问题;
你提出的两者的线包的阻抗不一致,请问在一般的绕制工艺下,此阻抗的差异性有多大?会有什么影响?这个问题的解释等你回答后我们再来讨论。
2、pcb连接线的阻抗差异,同理,此阻抗的差异性有多大?这个问题我可以现在回答,在合理的布线过程中,能产生的差异是可以近似忽略的(包括阻抗、感抗、容抗的差异)。
3、兄弟你可能比较偏重考虑一些静态的参数影响,可是做初级并联使用我会觉得动态的差异性,比如LP、LK的差异影响尖峰的产生大小就很有关系了。
4、初级串联次级并联的方式也是同理,只是这种方式可以用改变电路结构的办法来加以改善。
最后补充一句,我在会上有说过,使用初次级并联的方式并不适合量产化使用。 |
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| | | | | 来晚了,谢谢众位兄弟的捧场,上次演讲因为时间的关系,稿子内容不是很完善,以后我抽时间尽可能的讲解完善。
另外,还有几个芯片的测试数据也会一一上传到这里,给大家做个参考。(具体型号:VIPER53、OB2269、7554等等) |
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| | | | | 由于帖子过长打开特别慢 先把图片删了 请大家下载附件看吧 |
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| | | | | | | 实际使用时C4为47u,D3为FR104,D1为FR207,C11为1000u,C13为470u,光耦是253,输出加了差模电感,viper53增加了一个散热器。 |
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| | | | | | | 请问下这些波形是用用仿真软件测的吗?是的话是什么仿真软件啊 ?谢谢 |
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