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| | | | | | | 从内部图来看是有软启动的 Soft Start 控制OCP 换句话说 就是刚开启的时候 OCP点是非常小的 随着软启的内部电容电压的升高 OCP点逐渐增加 OCP也就是芯片的CS脚峰值电压 Ipk峰值电流的限制 你可以看下启动时Vcs峰值电压是否逐渐上升就可以了 要看LEB时间后的Vcs值 |
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| | | | | | | | | 哦,在开机的启动的时候,看MOS的G极或都D极应该看得到占空的宽度吧! |
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| | | | | | | | | | | 看占空比的宽度不明显 因为有可能刚启动的时候 输出电压为零 无法消完磁 电路可能会在工作在CCM模式 每次MOS开启的时间是以LEB时间(最小时间)在打 所以你要看Ipk的峰值 |
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| | | | | | | | | | | | | IPK 不同,也就是CS电压不同.输入母线电压一定,LP一定,CS电压不同.会不会占空也不同.根据上升的斜率来定,占空不同.是不是在VDS上显示的占空也不同. |
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| | | | | | | | | | | | | | | 每个芯片的控制方式是不一样的 刚开启的时候你要以恒定频率 CCM模式进行考虑 Vin固定 LP固定 △I也不变 CS电压不同只是单指峰值电流 这个时候Ton是几乎不变的 △I是不变的 变的只是MOS导通时的初始电流 △I=Io+Ipk MOS导通时的初始电流Io是在逐渐增大的 |
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| | | | | | | | | | | | | 看占空不明显,是不是软启动没起作用或都是没有软启动.
我知道其它的IC 是输出占空逐渐增大实行软启的.也有的是输出一个波形,停2-3个波形再输入波形的.也有的是在启动的时候先钳FB,使占空渐增加大. |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 恩,没有注意去抓这个图,从这里完全可以看出Soft Start |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 你应该抓抓给我们看一下,程工.等我的板子回来后,我装上试试看 |
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