| | | | | 问题一:原边Rsense电阻短路后再开机,会炸机吗? |
|
|
| | | | | | | 无法限功率,带载过重,会炸机,特别是输出短路,原边不限功率必炸。 |
|
|
| | | | | | | | | 其实本意是问正常开机的时候是否会炸机?
关于兄台的观点:
带载过重会炸机---如果副边有OCP保护线路呢?
输出短路---这点赞同。
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 进入CCM后,占空比基本不变,按你的意思是进入CCM可能就炸了? |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 同意你的说法,电源进入CCM模式,占空比开到最大,IC无法逐周期限流甚至无法限流,导致变压器饱和,Ipeak上升很明显,一定时间内MOS管撑不住,这样MOS就炸了。所以说重载时烧机的说法正确。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 重载也不一定会烧,现在很多都有斜坡补偿和高低压补偿,如果补的比较多,IC还是可以有限流功能。 |
|
|
| | | | | 问题二:原边RCD吸收(600V MOS),如果D掉件或者虚焊,265V满载工作会炸吗? |
|
|
|
| | | | | | | | | 关于问题二这里分析下:
虚焊或者掉件,相当于没有RCD了,此时MOS的应力会加大,一般是会超出MOS规格,使MOS工作在雪崩状态,而且是重复性的。
如果是裕量不足的马上会炸MOS,也有可能暂时不炸,但进一步看:
在满载状态下持续烤机,随着温度的身高,MOS应力会增加,MOS个体耐受力较弱的也会炸。
大家可以想想看:
比如工厂做一批1000台,已组成成品,在拷机的时候发现有一台炸机了,拆开发现RCD中的D掉件。换上损坏的元件修好后(D还是不焊)重新拷机又不炸了!
那剩下的999台怎么办?如何保证没有掉件? |
|
|
| | | | | | | | | | | 我们生产一般都要做ICT测试的,就是测试这种情况。我们公司的PCB每个网络都要放测试点,不会出现这种情况。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 对于空间大的,放置测试点没有问题。
但对于一些小功率的,体积很有限,走线都有难度,很难保证100%的测试点。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 不管难度多大多密的板子,我们公司ICT覆盖率低于90%就是不合格的板,是无法投板的,特殊情况就是双面贴片的小信号板除外,小信号板可以单独测试电性能。要想质量就必须把关严,把关不严,风险是不可避免的。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 正规的公司都有自己的规范,很多也是要求ICT覆盖率要>=90%,但始终有漏网之鱼。
对于一些出货量不大的也许看不出来,量大的,比如每个月几百K~KK级的这些产品,无法避免。 |
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 测试低压满载的输入功率?想想没有了RCD,是降低损耗还是增加了损耗?
而且输入功率是不稳定的,随着热机时间的增长,会降低的,直到稳定,不同的样品也有差异,无法通过这个测出来。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 没有了RCD应该是降低了损耗,因为RCD就是吸收损耗的。LZ看测量一下高压的Power saving行不行,在一批产品中,数值较小的有可能RCD中的D漏焊,找出来直接目测D是否漏焊或者量测MOS的应力。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 已组成成品,无法目测了,除非破坏外壳,这就相当于报废了。
其实RCD对power saving的影响非常小,因为现在的IC空载都是跑burst mode。
我实测过,230V输入时的空载损耗,有没有RCD,就相差2~3mW,几乎算没有影响了。
你也可以去验证下。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 为了质量有保证,拆开检查是有必要的。
既然空载不行满载也不行,本来RCD对功率的影响就不大。
参考一下EMI的数据呢?这个应该有差别吧。测试999台产品的EMI,老板不骂人才怪。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | EMI的情况当时没测,可操作性不强。
可以用增长拷机时间,增大输入电压,比如AC 300V输入来加严测试。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这里有个疑问,RCD中的D去掉之后,Stress会很大的,你增加输入电压,Stress岂不更大?
拷机的话,我有点担心炸机啊。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 因为有的样品可能没有D,但大部分都有,就是为了挑出不良品,人为使stress增加,如果拷机炸了的话,那就是不良品了。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电源产品挺贵的,拷机了多可惜。
AC 300V电压,Cbulk电压高达420V,好多电容都撑不住吧,我们充电器用的都是400V的。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 400V的可能不行,我们用的超过400V了,不会爆电容。
即使贵也没办法,总不能把有质量隐患的产品出货给客户。 |
|
|
| | | | | 问题三:Bulk电解拿掉能开得起来吗?有什么影响? |
|
|
| | | | | | | 能开起来,输出会不稳定。带载过重可能会有声音,功率出不来。 |
|
|
| | | | | | | | | bulk电容后面如果并有小的滤波电容的话,在拿掉bulk电容之后,输出能量就靠这个小电容来提供了。高低压均可开机,稍微带载就无输出了,毕竟容量太小。 |
|
|
| | | | | | | | | | | 实际中不完全这样,小电容一般小于1uF,储能有限。
母线电压波动很大,在峰值附近还是可以输出功率的。 |
|
|
| | | | | | | 针对问题三分析总结下:
把bulk电容去掉,会导致母线电压不稳定,但还是可以正常开机。 影响主要有以下几点:
1、从空载到满载的过程,输出电压会掉电压,主要由于在低母线电压的时候会触发原边过流保护。
2、此时变压器会饱和,可能有噪音。
3、如果启动电路从整流器前接,对启动不会有影响;如果启动从母线接,则会使启动时间更长。
4、此时效率会很差,母线电压波动越大效率越差。通常提高效率会采用的一招就是增大这电容。
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | 不会,短路保护,什么都不会炸。我都做过这些实验的。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 的确会短路保护。如果深入一点,到底是输出短路导致原边Vcc无法稳定,还是原边过流保护线路动作呢? |
|
|
| | | | | | | | | 问题四:副边肖特基短路后再开机,会怎么样?
回:无法工作或者炸机 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 输出的电解电容存在反向充电的情况,持续一段时间会很热甚至炸掉。这种情况存在吗? |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 应该是无法工作,炸机是不会发生的。做实验的结果是输出shutdown. |
|
|
|
| | | | | 问题五:光耦的1、2脚短路会怎么样?4脚与FB脚开路会怎么样? |
|
|
| | | | | | | 1,2脚短路会开环过压保护,IC没过压保护功能的话,会坏IC。 开路IC进入开环,道理一样。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | 从应力角度说,IC VCC脚抗应力是最弱的,一般30V左右,而且正常工作都在15V左右,余量比其他器件小,除非像MOS管设计余量留的很小(一般有10%余量不会那么快坏,电容短时间超应力只会发热严重不至于坏。我以前用NCP1271就是IC无过压保护,我一般都在VCC脚放个稳压管,就是起这个作用。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 10%的余量是指稳态吧,在瞬态的时候你们的设计也能保证有10%? |
|
|
| | | | | | | | | | | 我觉得如果开环而没有保护的话,副边电压会一直上升,副边的一些低压元件应该会有损坏。 |
|
|
|
|
| | | | | | | 安规和电路原理基本没关系,安规电容除外。安规只负责PCB绝缘距离以及器件绝缘距离,以及器件本身能否满足安规。跟具体电压以及要过的安规标准有关。当然安规的范围很广,这说的只是最基本的。 |
|
|
|
| | | | | | | 符合安规很困难。因为AC L/N接入保险后面的电路,导致安全距离很难符合安规要求。 |
|
|
| | | | | | | | | 从原理图还能推断安规距离啊 这个一定要做到的 没得商量 |
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 1,你可以大约解释一下吗?市电进入到电源内后的作业流程?
2,只要我拆开电源有那个PFC电感就是都有带PFC回路?
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 1,你可以大约解释一下吗?市电进入到电源内后的作业流程?
首先市电经过整流桥后经boost电路升压,一般到400V左右,然后通过DC-DC降压到20V给笔记本供电。
这里的DC-DC,主要用flyback或者LLC拓扑。
2,只要我拆开电源有那个PFC电感就是都有带PFC回路?
这个不一定,也可以纯boost升压,没有PFC功能。 |
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 请问您有简易电路图,我想看看如果从电路图是否可以更了解。
如果可以请帮我标示PFC位置、元件。感谢!!
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 6楼的原理图就是包含PFC电路和DC-DC的,你可以先看看。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 看过后只看得懂一些零件变压器压降后4颗二极体转直流,
還是不懂PFC是在哪边..?
|
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | [size=14.399999618530273px] 我有点疑惑的就是:电容是通交流隔直流的元件,电容也分极性,那为什么AC电容在交流电下工作,不会短路???请前辈不惜赐教。
[size=14.399999618530273px] 而有极性的电解电容,在整流滤波电路中,充当储能作用和消耗交流成分,达到较平稳的直流电压。
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电容要通交流也是有条件的,就是频率要足够高。在一定的交流频率下,电容所呈现出来的容抗够低,可以认为短路。
而AC输入,一般为50Hz或60Hz,频率不高,电容的容抗还是很大的。
其实电容的通交流,并不是真的有电流流过,是极板电荷的移动产生的电流。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 有规定说容抗值要多少比较适合使用?
以电容量为800μF(0.0008F)为例 频率:50
容抗:
Xc=1/2πfC=1/(2×3.14×50×0.0008)≈3.98(Ω)
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 你说的是整流桥前的X、Y电容吗?这个电容不是以50Hz的容抗值来选型的。
它们是安规电容,X电容一般小于1uF,Y电容一般为pF级的,都很小,主要是在高频下呈现低阻抗。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 主要是在什么频段?就你的那PSR flyback吗? |
|
|
|
|
|
|
|
| | | | | | | 下面分析一下问题六:
这里主要说明两点:
1、对于做过安规的都清楚,有open/short实验,对于IC,任意两个pin脚短路测试。
短路后可以保护、没输出或者炸机,但要保证满足以下两点:
A、不能有起火、冒烟现象;
B、Hi-pot测试OK。
下面看一下6楼的原理图,当将IC的HV pin和FB pin短路,HV的高压会把连接到FB pin的光耦打坏。在这种情况下去测Hi-pot就会fail,存在安全隐患。
那么该如何解决呢?
可以在光耦的3、4 pin并稳压管,但要注意稳压管的功率大小,选型不对仍然会把光耦打坏。
2、VCC绕组串接电阻
在安规的异常测试中,比如VCC绕组抽载,如果没有串电阻可能会有变压器过热问题,损坏变压器的绝缘,导致Hi-pot通不过,存在安全隐患。
实际中可能很多都没加,还是建议加上,还可以承受一定压降利于VCC电压,也可以当跳线用 |
|
|
| | | | | | | | | LZ,关于Vcc串接电阻,我的疑问是如果安规测试端子还是辅助线圈的话,串不串有何区别?
除非改测试端子为电阻和线圈的串联作为整体测试。 |
|
|
| | | | | | | | | | | 如果直接短辅助线圈的话,IC就没有供电了,没有脉冲,一般不会有变压器过热现象。
串电阻主要是对辅助这一路持续加重载的情况,可以及时熔断。 |
|
|
|
| | | | | 楼主,这些实验一般在做安规认证的时候都会涉及到,安规里有一个单一故障测试,就是关键器件开路,短路,电源不能起火,炸机时保险丝能及时开路,什么变压器任意绕组短路,开路,还有变态的做IC任意脚短路。之前做UL认证,GL认证,CE认证都碰到过。 |
|
|
|
| | | | | | | 安规的open/short实验会涉及到。
看来兄台对安规挺了解的哈,第六个问题,就是基于你所说的那些安规测试,你能从图里看出点什么? |
|
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | 适配器的应用,一般差模不会超过2KV,压敏不是必须的。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 如果差模是2.5KV甚至3.0KV,又想省掉一个压敏电阻,LZ有什么好的建议吗? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 根据以往的实测来看,打差模3KV不需要加压敏电阻,主要是整流桥的容量要够,否则会炸。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 是指电流。
打差模的时候,会设置一个阻抗,比如2ohm,增大电压对应的电流也增大,对整流桥是个考验。 |
|
|
|
| | | | | | | | | | | 热敏跟安规无关的,影响的是浪涌电流。
能不能过看你保险和桥的选型了,以及客户的要求。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | 压敏电阻抑制浪涌电流在低温时比较明显,如果电源已经运行一段时间,内部温度已经很高(这里指适配器类的产品),压敏电阻变得小了。这时候再开机测试浪涌电流的话,岂不是作用不明显了。这种情况如何去把握呢? |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | 更正一下,是热敏电阻,不是压敏电阻。
热机后测试的确会使浪涌电流增大,此时NTC阻抗小,这种无法避免,但至少不要损坏。
对于浪涌电流测试,按客户要求的测试通过即可。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | 对,就是热敏电阻。所以在测试浪涌电流是最好是给定一个温度条件,比如25度放置几小时后再启动,此时测试的数值,符合规格即可。 |
|
|
| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 一般是在常温下测试,而且要保证bulk电容没有残电。 |
|
|
|
|
|
| | | | | | | 分析哪个呢,有的已给出分析,有的还没有,也可以说说你的看法。 |
|
|
|
|
|
|