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锂电升压LED驱动IC使用不同厚度PCB时升压异常

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ruoshui136
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总工程师
  • 2014-10-18 10:39:22
最近使用XR5161做了4个样板,其中两个的PCB厚度为1.6mm,其余两个的 PCB厚度为1.2mm,两款PCB均为同一个PCB文件打的样板,现在的问题是1.2mm厚度的PCB做的样板不能带满载(9.3V 0.18A),且输入电流很大(约1.1A),输入电压也被拉低至2.5V,1.6mm厚度的板子却能正常工作,不论使用的电感是3.3uH还是10uH,均没问题(1.6mm板子上波形会有区别,效率也差别比较大);两款板子上波形差异也很大(见附图),不知道是什么 缘故。各位兄弟帮忙分析下什么原因造成这种情况?谢谢!







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lxmpanther
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LV3
助理工程师
  • 2014-10-20 09:07:36
  • 倒数2
 
好好对对周边线路,版后应该没有影响,倒是制版工艺有影响;
ruoshui136
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LV10
总工程师
最新回复
  • 2014-10-20 09:50:39
  • 倒数1
 
对过周边线路,没有异常,真要说有异常的话,也就是MOS的DS之间的PCB分布电容比厚板的大,厚板的为3.6PF,薄板的为10.6PF,这应该不会成为问题的节点所在。
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