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| | | | | | | 厚度不够的话,电阻减小不显著吧!就用纯锡以及镀锡厚度等于铜箔厚度来计算:1×6.5/(1+6.5)=0.867。就是原来某走线电阻为10mohm,镀锡变成8.6mOhm。
现在的问题是:PCB过波峰焊,其镀锡能有多高?有没有高人能给个数据? |
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| | | | | | | | | 镀锡前 :1*10 =10 mohm
镀锡后: 0.86*10 = 8.6 mohm
这不就是效果吗? |
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| | | | | | | | | | | 站在BOSS的角度,那你为什么要露铜镀锡?不是浪费焊锡吗? |
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| | | | | | | | | | | 60W左右的反激式开关电源,其变压器输出绕组的DCR就有一二十mohm。加上铜箔的电阻,总共有三四十mohm,所以略微降低这2mohm,效果就不显著了!
其实,我是想问:有没有人思考过这个问题?还是根据经验想露就露、想镀就镀? |
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| | | | | | | | | | | | | 感觉这方面,确没人详细计算过。
一般都是铜箔电流容量余量偏少,或为提升点效率,或提升电压时,就镀了。反正镀了总是有点好处。
我也试过,镀锡确实对阻抗减小影响不大。铜箔上并焊铜丝,对减少阻抗就有质的提升。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 谢谢你的回复!
用跳线,或将PCB由1OZ变2OZ,减小电阻、提高满载电压、提升满载效率的效果显著一些! |
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| | | | | 效果还是有点的,镀锡主要是方便,当然焊上铜丝效果很好 |
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| | | | | | | 镀锡效果还是比较明显的,因为镀锡厚度,稍宽一点的线条自动焊接一般都能达到铜箔的5~10倍,如果手工处理的话,几十倍也很容易的。因为铜箔本身是非常薄的,常用的为0.035mm和0.07mm两个规格
现在的通常用的无铅锡是银锡合金,一般成分中锡占97%,其他主要为银,电阻率比纯锡小。
镀锡如果是5倍铜箔厚度,电阻值为原来0.56
镀锡如果是10倍铜箔厚度,电阻值为原来0.39
镀锡如果是30倍铜箔厚度,电阻值为原来0.18
当然这是纯按理论计算的电阻值,用在直流电路肯定达到理论值,用在高频交流就复杂一些了。 |
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| | | | | | | | | 谢谢你的回复!
我实际量测过了,过波峰镀锡厚度约0.1~0.3mm,最大可以达到约10倍的厚度。
因担心铜箔起泡,不可能全部露铜,因此通过露铜镀锡的方式不大可能将相应电阻减半。 |
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| | | | | | | | | | | 如果按你的中间值0.2mm算,以PCB铜箔为最常见的0.035mm,镀锡厚度为铜箔厚度5.7倍,
如果铜箔全露铜镀锡,电阻值为原值0.53
如果铜箔80%露铜镀锡,电阻值为原值0.59
如果铜箔50%露铜镀锡,电阻值为原值0.69 |
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| | | | | | | | | 铜........................0.0156.................0.0168
铝........................0.0258.................0.0272
锡........................0.104..................0.113
这个是电阻率,按照这个锡的厚度至少要是铜的10倍以上才能有效果吧
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| | | | | 露铜镀锡,是工程上的常用措施,主要目的是增加过流能力。 |
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| | | | | 这个过去还真没认真地去分析思考过,抱着[反证了镀锡总比不镀好]的心理,一惯就是这样做的。
不过对减小走线阻抗的作用我想应该是肯定的。 |
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