贴片元器件封装，回流焊与波峰焊的区别。-综合电源技术-世纪电源网社区

abc痕迹

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LV3

助理工程师

看到pcb板上，回流焊工艺的贴片封装尺寸会比波峰焊工艺的封装小那么一点点，是不是回流焊的封装要做的比波峰焊的小点？

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		2 Coming.Lu Coming.Lu 离线 LV7 版主积分：50193 \| 主题：39 \| 帖子：15999 访问空间发消息积分:50193 版主 2018-1-6 20:15:31 倒数4
		波峰为了容易上锡，会把贴片焊盘加长一点。回复 \| 举报 \|

			3 langdno1 langdno1 离线 LV6 高级工程师积分：864 \| 主题：0 \| 帖子：51 访问空间发消息积分:864 LV6 高级工程师 2018-1-6 21:38:07 倒数3
			对，回流焊的封装要做的比波峰焊的小点回复 \| 举报 \|

		4 XIE52062 XIE52062 离线 LV8 副总工程师积分：2187 \| 主题：4 \| 帖子：308 访问空间发消息积分:2187 LV8 副总工程师 2018-1-6 22:19:00 倒数2
		是的，波峰焊的封装要做大点，不然会影响上锡，导致上锡不良回复 \| 举报 \|

		5 h8f10 h8f10 离线 LV8 副总工程师积分：3325 \| 主题：10 \| 帖子：756 访问空间发消息积分:3325 LV8 副总工程师最新回复 2018-1-7 11:34:16 倒数1
		波峰焊做贴片？现在红胶工艺越来越少用了，这东西有有比较明显的缺点。双面回流就好了。回复 \| 举报 \|

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