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| | | | | | | | | 可以报名,我刚报的,不过我的网络太慢,要等很长时间才行。 |
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| | | | | | | 就在综合电源技术里发帖就行,点原创,选择长园维安的前缀
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| | | | | | | | | 对的 。。。。。。
简单介绍几款产品特点:
WMF10N70C2 0.94Ω/700V采用长园维安创新封装SOT-223-2L,PCB面积相比TO-252减小35%;性价比更高。非常适合应用在超薄18W-25W手机快充电源和TV板卡电源辅助电源。另外,SOT-223-2L 拥有更高的EMI裕量,对电源工程师设计非常有益。温升相比同等规格高约3℃,但是可以通过增加漏极PCB敷铜面积实现和TO-252同等的温升性能。
WMD16N60C2 0.32Ω/600V采用长园维安创新封装TO-220-SL;相比TO-220F高度降低4mm;可以使电源整体高度降低约5mm; 非常适合超薄电源应用;相比TO-220F温升高约1-2℃。相比TO-262漏记非绝缘封装,可以节省绝缘垫片。
WMA26N60C2 0.19Ω/600V 采用长园维安创新封装TO-220 ISO内置绝缘封装,通过3200V耐压测试,拥有TO-220同等的热阻;相比TO-247/TO-3P封装加绝缘垫片方式,WMA26N60C2具有更低温升和成本。应用在半桥,LLC拓扑直接安装到散热器可以节省生产工序和放置MOSFET 漏极短路带来的失效风险
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