PCB工程师面试题，看看你都会吗？

1.PCB上的互连线按类型可分为（）和（）。

2.引起串扰的两个因素是（）和（）。

3.EMI的三要素（）。

4.1OZ铜 的厚度是（）。

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为（）。

6.PCB的表面处理方式有（）。

7.信号沿50欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75欧姆，则在此处的信号反身系数为（）。

8.按IPC标准，PTH孔径公差为（），NPTH孔径公差为（）。

9.1mm宽的互连线，1OZ铜厚，可以承载（）电流。

10.差分信号线布线的基本原则（）。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的情况下，走线具有（）特性。

12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，（）会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是（）。

2判断

1.PCB上的互连线就是传输线。

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大。

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰。

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。

5.差分信号不需要参考回路平面。

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆。

9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度。

10.信号电流在高频时会集中在导线的表面。

3选择

1、影响阻抗的因素有（）

A.线宽；B.线长；C.介电常数；D.PP厚度；E.绿油

2.减小串扰的方法（）

A.增加PP厚度；B.3W原则；C.保持回路完整性；D.相邻层走线正交；E.减小平行走线长度

3.哪些是PCB板材的基本参数（）

A.介电常数；B.损耗因子；C.厚度；D.耐热性；E.吸水性

4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标，则这一现象可能由下面哪个频率引起的（）

A.12.5MHZ；B.25MHZ；C.32MHZ；D.64MHZ

5.PCB制作时不需要下面哪些文件（）

A.silkcreen；B.pastmask；C.soldermask；D.assembly

6.根据IPC标准，板翘应<=（）

A.0.5%；B.0.7%；C.0.8%；D.0.1%

7.哪些因素会影响到PCB的价格（）

A.表面处理方式；B.最小线宽线距；C.VIA的孔径大小及数量；D.板层数

8.导网表时出现如下错误：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是（）

A.封装名有错；B.封装PIN与原理图PIN对应有误；C.库里缺少此封装的PAD；D.零件库里没有此封装

4术语解释

微带线(Microstrip)；带状线(Stripline)；55原则；集肤效应；零欧姆电阻；走线长度的计算。