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未解决

LLC死区时间疑问

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qingclei
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高级工程师
  • 2018-5-23 10:17:05
10问答币
最常见的计算方法如下:

好像是假设电感电流IM全部流过输出电容。可是通过下面两图的MOS管关断过程来看,当电压上升时,MOS管电流仍然会有一部分流过MOS管。正是这部分流过不断增大体电阻的电流产生了关断损耗,可是为何,上面的公式中,确是假设电流全部流过电容呢?若是这样,关断过程中,能量全部存储到结电容中,又何来的损耗?


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cool007
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副总工程师
  • 2018-5-23 14:52:35
  • 倒数4
 
Im等效成电流源,你说的这种情况是临界的时候;
再降低频率,Im变大点,ds电压差没变,电容没变,充电电荷量没变,等效给他充电电流没变,你再分析下Im除了给节点容充电外还会不会流过mos沟道;
实际上你第一个图的公式≈是个极限值,实际上符号应该设计到大于的范围才能实现zvs
qingclei
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LV6
高级工程师
  • 2018-5-23 16:00:48
  • 倒数3
 
我的意思是,看第一个图的公式,应该是假设电感电流IM全部用来给电容充放电。
可是看第三个图,确是说IM实际上有三条路径,在上管关断时,电流仍然是流过MOS管的。
对于上述两种说法有点不解
qingclei
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高级工程师
  • 2018-5-28 09:18:10
  • 倒数2
 
嗯,我知道这个是临界软开关的时候,实际应用需要更大的死区时间。
我的疑问主要是电流通道的问题。没太看明白你的意思。我的直观感觉是,电流应该是有一部分流过沟道的。但是,实际的公式又没有考虑这部分电流。。
而且从图2-MOS关断过程来看,在VDS电压升到VIN时,沟道电流才开始下降。也就是说在整个米勒效应期间,电流仍然流过沟道,形成关断损耗。

cool007
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副总工程师
最新回复
  • 2018-5-28 14:20:31
  • 倒数1
 
我的认识是临界状态:米勒期间,Vds在变化,所以Cds有充电,Id主要走电容;
米勒结束后,Vds不变,Cds不在充放电,Id减小,Id主要走沟道;

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