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未解决

PFC场效应管吸收环节

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1
milestone
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LV8
副总工程师
  • 2018-7-4 15:33:56
10问答币
最近在看一个PFC电路,单管MOS出2.5KW,好强大,DS之间并联一个容值为180pF贴片电容(1206封装)+27欧姆贴片电阻(2512封装),看了这个我有两个小疑惑:

1. DS之间的电压390V这么高,一个1206的贴片怎么能扛这么高的耐压?

2. 180pF的容值+27R贴片电阻,主要作用是关断时候抑制那个电压尖刺吧,但是这么一点容值,其吸收功效能有多大?

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nc965
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版主
  • 2018-7-4 16:36:41
  • 倒数5
 
1、1206虽然有耐压1000V的,但焊盘间距确实不太满足390V布线间距,如果没有特别处理(比如红胶),这算是一个BUG
2、180pF在这里不小了,导致损耗热比较大(估计W数量级),可能不是最好的设计,你看能不能减少到47pF去,最高水平是0pF。
总体评价:他这些应该都是精心调试过的,优化余地不大,除非你自信比他更NB。
milestone
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LV8
副总工程师
  • 2018-7-4 22:49:07
  • 倒数4
 
1.可否用两个360pF的1206贴片电容来串联得到180PF呢?这样容值既可以满足,也满足了间距耐压要求;

2.确实机器很厉害,PFC的频率也跑得高,120K,电感体积很小,我没有将这个RC吸收环节去掉来对比一下DS电压波形情况,就我之前做的PFC而言,DS电压波形都很少有振铃了,尖刺也不高,故从来都没有在DS之间用过RC组合,所以看到它这个组合真的感觉比较新鲜,但是我的PFC频率没有这么高的,都是60K左右的频率。
nc965
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版主
  • 2018-7-5 06:54:31
  • 倒数3
 
1、1206焊盘间距在1.6mm左右,也可以故意加宽到1.9mm,再加上红胶工艺,基本上可满足要求。
2、RC吸收一般放在二极管两端,与放在DS大致等效,工程习惯一般都要给出PCB而不一定贴片。另一种情况是适当的RC可能提高效率或者改善EMI,而非为了尖峰。
Coming.Lu
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  • 2018-7-5 07:11:12
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这电容,可能是为了EMI。
要不是为了EMI,PFC 的MOS我是不加什么吸收的。
舍与得
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LV6
高级工程师
最新回复
  • 2018-7-5 09:04:11
  • 倒数1
 
用 0.5*C*U^2*f=0.5P 能大概估算电容值,U是MOS管DS两端尖峰电压,f是开关频率,P是吸收电阻的功率,乘以0.5是降额
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