| | | | | ①结构及优点
结构:IGBT是由双极型晶体管和MOS管复合而成,即在N沟道mos管的N+基板(MOS的漏级)上,增加一个P+基板,形成新的PN结后引出引脚作为C级,而GE级和mos一样。
优点:输入阻抗高,驱动电路简单,开关速度高,热稳定性好;饱和压降低,载流能力强
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| | | | | ②工作原理
N沟道igbt通过ge级加大于阈值电压的Vge正电压,MOS形成沟道并为PNP晶体管提供基级电流,进而使IGBT导通。
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| | | | | | | 有个小问题,从这两个图上都似乎不能很清楚的表达
完全导通的时候,是mosfet这边的电流大些呢,还是三极管这边的电流大一些。
或者说:这两条路径的电流与总电流的占比分别是多少?
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| | | | | ③基本特性
基本特性分为静态特性和动态特性。静态特性又分为转移特性/伏安特性/开关特性。转移特性,表征Ic和Vge的关系曲线。当Vge小于阈值电压时,IGBT不导通。导通的大部分Ic电流与Vge成线性关系。
伏安特性(输出特性):以Vge为参变量,Ic和Vg的之间的曲线关系。第一象限分为正向阻断区,放大区和饱和区。因为在放大区会增加损耗,所以常使IGBT工作于阻断区和饱和区。第三象限是Vge为负压时的反向特性,和IGBT本身特性有关
开关特性:指集电极电流和发射级电压的关系
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| | | | | ④锁定效应
静态锁定:IGBT内含一寄生晶体管,Rb为一扩展电容,当Id大到一定程度时,在Rb上会产生足以使V2导通的偏置电压,从而使V2和V3进入饱和区,使栅级失去对集电极电流的控制
动态锁定:关断的动态过程中,dvds/Vdt过大时,产生的位移电流也会在Rd上会产生足以使V2导通的偏置电压,形成动态锁定。
解决:限制Idm值;加大Rg电阻,延长关断时间,进而减小vds/Vdt值
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| | | | | ⑤导通/关断波形及影响因素
开通:T0-T1为Vge刚开始上升,小于导通阈值电压时,(管子的导通关断本质上是对电容的充放电),此时影响Vge的上升速率只有Rg和ge间的寄生电容Cge。Vge大于阈值电压,IGBT开始导通,Ic开始上升,此时影响因素主要有两个,一为集电极上的分布电感上的电压Vle随Ic的增大而增大,拉低了Vge值及其上升率,减缓了Ic的增长;二为由寄生电容Cge引起的弥勒效应:Ic达到一定值时,Cge开始放电,驱动电路中增加了电流,进而使驱动电路内阻抗上的压降增加,拉低了拉低了Vge值。此效应直到T3时刻Vce降到0为止关断:Vge下降到一定值时,IGBT进入放大区,Vce上升,Ic下降,后因Cge耦合充电作用,Vge维持一段时间不变。直到Vge和Ic降到0,IGBT关断。
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| | | | | 栅极串联电阻影响:
栅极电阻对开通和关断速率有影响,电阻小时,速率快,损耗低,但是太小了速率过快,会导致G-E间震荡,在集电极产生比较大di/dt,引起集电极尖峰电压;增大阻值,可以抑制栅极脉冲前后沿陡度防止震荡,但太大会导致前后沿发生延迟和变缓,降低开关速率,增大损耗。
因此,栅极电阻具有消除栅极震荡、转移驱动器功率损耗、控制Vge前后沿陡度,控制开关速率的作用
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| | | | | ⑥常见失效原因
主要为过压损坏和过流损坏。过压损坏分为Vge过压、Vce过压、高dv/dt导致的过压。
Vge过压:Vge保证值为±20V,瞬态值为±30V,超过保证值的电压则会可能导致IGBT的损坏。
栅极过压主要有两种原因:1、静电聚集在栅极电容上引起的过电压;2、弥勒效应:ge间开路,CE间加变化的电压,由于Cge/Cgc寄生电容的存在,栅极电位升高,ce间有电流流过。当ce间存在高压时,会使IGBT发热损坏
措施:ge级间加限幅电路;ge间并接KR电阻
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| | | | | ce间过压损坏主要有两种情况:1、施加到ce间的电压超过其额定值;2、浪涌过电压(恢复浪涌/关断浪涌):电路中存在分布电感,在IGBT关断瞬间,由于反向二极管的方向恢复,会产生较大的浪涌电压L*di/dt,导致IGBT损坏(浪涌电压峰值V=Vd+L*di/dt。Vd为加在CE间的直流电压)措施:留裕量;增大Rg,但会减缓开关速度,增加损耗;采用吸收缓冲电路:减小分布电感(将电解电容尽量接近IGBT,采用分层布线等),加低阻低感的退偶电感等
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| | | | | 过流损坏:过流损坏主要有1、高功率损耗导致的热损坏;2、动态雪崩击穿;3、静态/动态锁定效应;4、过电压导致的过电流 措施:增加过流检测电路,当检测到过流时,先采用降栅极电压的方式,降低电流,延长承受时间,后设置一定的延时时间对电流判断故障电流真实性:为假,则回复栅极电压;为真,则将栅极电压降至为零。(采用直接关断的方式,容易引起大的di/dt,形成过电压损坏管子) |
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