| | | | | 软启动、最大占空比限制,有点笨,应该是拼凑出来的
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| | | | | | | 大佬,软起动我看明白了,最大占空比限制是怎么看出来的呢?
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| | | | | | | | | 假设CE2电压不变
COMP升高BE就导通啊,这样COMP就无法升高了
VFB降低BE就导通啊,这样COMP就降低了
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| | | YTDFWANGWEI- 积分:109912
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积分:109912 版主 | | | | 1、VFB是接地的?哪里来的升高降低?
2、10K跟1K电阻分压只有0.5V,COMP电压最高才多少伏?考虑内部那两个二极管,电路能工作?
所以,图都是错的,自然分析也都是错的。
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| | | | | YTDFWANGWEI- 积分:109912
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| | YTDFWANGWEI- 积分:109912
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| | | | | 图纸要实现的功能就是软启动,不过该图是错的。
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| | | | | 38**芯片骨子里就是电流型芯片, 都不知道有些人脑子里想什么加软起动,而且都是瞎折腾。 原因是你加错地方, 应该加在电流环电路上,并非电压环,
电流环外挂好加吗? 加不了,同类芯片经过几代更新,也有软起动的,那都是在芯片内部完成,记住了,这些芯片不是电压型控制。加在电压环是起不了作用的。
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| | | | | 软启+降低CS采样电压,减小采样电阻损耗,楼主上图的下拉电阻1K太小,电压钳位在0.15V,电路容易不稳定
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