Altium Designer19使用几个疑问之六

Altium Designer19使用几个疑问之六（一直用PADS，知道的不吝赐教，谢谢。不愿意说的烦请绕道）一张张图片上传太浪费时间，就压缩了一个包了，我的疑问都在里面，图文并茂，下载解压很快

1.DRC报错显示有两个颜色 哪个为准？

2.PCB网络列表这里  打钩和不打钩的区别？

3.PG铺铜是闭合的图形  不方便画铺铜的轮廓

4.Solder和Paste的区别？两个层其实都是开窗上锡的层

5.动态铺铜PG 还没围绕着想要的网络画完 就已经闭合了 感觉很不好用  是哪里操作不对？

6.过孔和焊盘组合的完整封装  在PCB移动的时候发现过孔和焊盘分离了 不是一个整体的封装了

7.假如一个3.3V的网络放在内电层，用平面分割工具把3.3V的网络围起来，那么3.3V是没有铜皮的？3.3V以外都是铜皮？

8.类的添加，把非成员添加到成员用哪个箭头图标

9.图中绿色边框和白色透明轮廓的作用

10.没有快捷键可以定位显示某一个层吗？比如pads里面按下Z1就之显示顶层 ZZ显示所有层 L1显示当前层在上面

11.这个平面分割和直接铺铜的区别

12.屏幕分割设置对不对

13.铺铜管理器 这两栏的作用

14.铺铜管理器这里  铺铜的顺序意义是什么？

15.铺铜管理器这里  这两个数值的意义

16.铺铜后有直角缺口  是哪里设置不对

17.实心铜和网格铜的设置？以及如何设置铺铜线的粗细

18.所有层去除铜皮 用哪个工具在哪个层画

19.围着铜皮有一圈线  这个是什么线？PL画的？没有电气属性的？

20.预拉线的颜色是在这里设置吗？

21.预拉线修改颜色没有效果，是哪里的问题