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用栅极驱动器驱动MOS,MOS发热严重,表面测量温度达到90℃以上。这种情况...

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QWE4562009
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  • 2023-12-3 14:59:14
10问答币
用栅极驱动器驱动MOS,MOS发热严重,表面测量温度达到90℃以上。这种情况可以从哪些角度去改善?

RF+需要输出1.7M 峰峰值200V的正弦波信号驱动压电陶瓷换能器
1.从硬件的角度,MOS的驱动要考虑MOS的驱动电平、内阻、栅极电容、驱动波形是否陡峭?还可以从哪些角度进行改善?内阻和栅极电容是选型的问题。那驱动电平和驱动波形是电路设计的问题。这个MOS用5V方波驱动是没有问题的吧!怎么使得驱动波形更接近方波而不会发生波形的失真呢?以上这些是否可以改善温升的问题?

2.从嵌入式角度,栅极驱动器是经过DDS给信号的,DDS是经过MCU控制的,因此嵌入式可以从哪些角度进行温升的改善?


3.从结构的角度,进行通风孔对流、散热片导热到外壳、加微型高速的风扇,或者加铜管、液冷?除了这些还可以进行怎样的处理?

MOS规格书:chrome-extension://ibllepbpahcoppkjjllbabhnigcbffpi/https://atta.szlcsc.com/upload/public/pdf/source/20171123/C114889_15114107965411137412.pdf



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梦剑蜀黍
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  • 2023-12-3 15:09:44
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DF8芯片,不能装散热器,所以依靠铜箔散热,在2OZ铜厚的情况下,铜箔连续面积应该达到1平方英寸,也就是6-7平方厘米左右,如果在电路板上布置困难,可以单独把器件贴在一块铝基板上,比如2X2厘米,然后用插针焊接在电路板上,占空间小,散热效果也好。铝基板效果比铜箔好多了
QWE4562009
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  • 2023-12-9 09:20:36
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非常感谢你的建议  谢谢  DF8是啥
梦剑蜀黍
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高级工程师
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  • 2023-12-9 09:55:13
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DF-8就是SO-8,也就是你贴的这种元器件的封装的名字
梦剑蜀黍
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LV6
高级工程师
  • 2023-12-3 15:11:52
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铝基板的固定,使用这种一头弯曲的贴片插针

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