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| | | | | | | 在机场候机,我想先抛出个问题。为什么现在都做LLC,而对提高开关速度无人想办法?
问题是,如何在现有器件条件下提高开关速度? |
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| | | | | | | | | 功率MOSFET,无论是单独提高开关速度,还是单独提高功率密度都不是问题。但是矛盾的是,高速的管子必然Rdson高,Rdson小的必然速度低。虽然现在很多技术来改进MOSFET,但是这个矛盾是MOS与生俱来的。正因此,提高开关速度这个最经济的方法无人问津,大家的选择都是后两种手段。
假如我把一个R=1moh,Ton=200ns的MOSFET(A管)和一个R=20moh,Ton=5ns的MOSFET(B管)并联使用。能不能提高开关速度呢?下面做个简单计算:
我们先不考虑漏极电荷损耗。
1、不加B管得时候,A管的开通损耗为Vd*Id*200/2
2、我让B管先导通,然后再让A管导通(其实可以同步的给出驱动信号)。由于B管5ns就导通了,所以A管相当于零电压开启,假设A管完全开启的时间是T1,那么极端情况B管导通后的损耗为Id2*20*T1=Von*Id*T1;B管得开通损耗为Vd*Id*5/2。两者的和为(Von*T1+Vd*2.5)*Id
3、上述两式的差值为(Vd*100-Vd*2.5-Von*T1)*Id=(Vd*97.5-Von*T1)*Id
从上面的公式我们可以得出结论,选择合适的两个MOSFET搭配并联,可以显著的降低开通损耗。
但是,麻烦出在关断的时候。B管产生的dv/dt可以轻松的击穿A管。 |
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| | | | | 强烈建议楼主把这几个部分开来讨论,这样方便大家讨论于分析和学习。 |
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| | | | | | | 今天给孩子做手工,随后继续。我只是抛砖,希望引玉啊 |
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