| | | | | 将X/Y电容加大对此段无影响;加大减小共模无影响;
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| | | | | | | 接近四级滤波,传导怎么还差成这样...电源功率多大?频率跑多少? |
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| | | | | | | | | 250W
70K pWM
CRM PFC
半桥的架构,不知什么原因,头疼 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 目前前面两级LC都动过,L1/C8/C9还没动过,再试试
貌似这几个位置对差模影响较大,我当初总认为是共模导致那段下不来
兄台能否解惑一下这个频段是那种模式影响占多数? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 哪段是差模,哪段是共模,不是绝对的!
PFC部分的工作频率比常见反激的65KHz高好几倍了。你说差模频段会不会变高? |
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| | | | | | | | | 2级LC filter而已。
别吃惊。。
楼主这个明显2种可能
1是line filter &CX 搭配不好,
2是 板子布局有问题。。 |
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| | | | | | | | | | | 2暂时不做切入点;
倒是1,请教兄台它们搭配有什么指导性的原则吗? |
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| | | | | | | 范围比较大,传导路径直接呀
FG接法废了第一个共模电感,C30废了第二个共模电感。
所以你加再大的电感,再大的电容也都无用。 |
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| | | | | | | | | 认同。c22和23废了第一个电感,c30把第二废了,如果接地不好,基本悲剧。个人看法。 |
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| | | | | | | | | 真的假的?
我要研究一下,说实话,之前没怎么在意这个啊,谢谢! |
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| | | | | | | | | 按你这么说,兄台是不是认定了这种接法,怎么样都不会过EMC 传导/辐射?
我想楼主的EMC线路 接法也不是第一次创新之举;其他产品都可以,为何在此就失效,这才是值得思考之处。。 |
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| | | | | | | | | | | 刚查了一下公司许多产品的线路,跟我的一样
唉,就是没找到一个正确的方向, |
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| | | | | | | | | | | | | 若板子没layout问题,方向就是L C+L C2级滤波上 下对策,还没搭配好罢了。。 |
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| | | | | | | | | | | | | ranger想法与我基本一样,所以我们的想法不是空穴来风。
与此同时也表现你还没认识传导产生机理及处理方法。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | 我觉得在地线没处理好的情况下,FG点是有压差的。C30的危害极大的。由于电流走低阻抗路线的,C30把后级共模电感“短路”(C30阻抗更低),C22和C23把前级电感短路了,存在大量电流流过LISN,而导致超标。画了一个示意图,大家看看有没有道理:
我相信把C22、23、30拆了,效果明显。
更正:重新修改图片。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 走低阻抗? 请ranger兄分析一下阻抗变换?可以吗?
怎么从理论上证明就是走那条路线呢? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 不敢当。电源方面我真是初哥,今天买了EE25和金刚锉,试用下金刚锉,发现磨磁隙还是胜任的,但连漆包线都买不到,作为一个新人,凑足零配件件都是难事,呵呵。回正题啦。
我平时工作中会接触到些EMC的内容,也对这方面比较感兴趣。上面回复文字包括图片电流走向基本表达了我意思,但电流走向是不严谨的,省略过多细节。
我说走低阻抗的意思是:C22、23对于LB1是低阻抗,C30对LB2是低阻抗的。楼主也说了,把LB2短路测试结果结果基本无差别,这就有理由相信C30把LB2旁路掉了。为什么呢?这里说说我的浅见,大家探讨下:
首先把图改成这样子,应该更加符合实际情况:
假定LB1和LB2都是10mH(楼主说搞到29mH,功率大的话10m都算很大的了,暂时算10m用于定量计算吧,实际多少只有楼主知道 ),那他的LB阻抗就是Z=2Pi*f*L。 f为骚扰频率,我们取一个频点来分析。从图中可以到2MHz时,超标大概80DBuV吧。此处用f=2MHz去分析,计算得到共勉电感的阻抗值约为126k。
在这个频点上C22和C23的阻抗计算约为800Ohm。C30的阻抗约为80欧,因此LB的功效被这三个电容大大的削弱了,基本被废,我们基本不考虑共模电感的分流,将其忽略,得到以下简图:
若接地等效电感约为1uH加接触电阻等,在2MHz时约为13ohm左右,可以知道13欧姆对于LISN与C22/C23串联的阻抗是极小的,那么在此处是否可以根据电流走最低阻抗把流经LISN的电流省略不计呢?这是不可以的,因为流经LISN很小的电流在LISN电阻产生很小的压降都会导致CE超标的。比如80DBuV值,换算为实际的电压时很小的:
80DBuV=20lg(U/1000000),U为LISN检测到得实际电压,可换算得U=0.01伏,只是0.01就超标了!所以大小电流时相对的,这里不能省略。可以根据KVL定理,进一步简化LISN回路,如下图:
那怎么降低LISN电阻上的电压呢?我觉得有三个路径:
1.把C22和C33去掉,进一步降低流经LISN的电流值,去掉则变成下图:
(LB1共模电感等效阻抗很大,大减低LISN上的电压。)
2. 进一步降低PG点对参考板的电压,可以通过两个路径
路径1:把C30去掉,恢复LB2的作用,则PG点电压则会大大降低,从而也导致LISN电阻的电压降低。
路径2:提高PG点接地(PE参考板)良好度,可行性跟电源结构有很大关系吧。
如果电源结构和PCB布局未什么大问题,我觉得把C22、C23和C30去掉,通过CE的几率是极高的。
一言蔽之:电流走最低阻抗路径导致的问题。个人看法,欢迎指正。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 谢谢兄台精彩分析...
等楼主的仪器弄好了, 请楼主做些以下实验验证下:
1. 把C22,C23, 去掉, 看看效果
2.把C30去掉,看看效果,
另外,谈谈个人的实际经验,
曾经调试过类似接法的EMI电路,经验是:
1.移除类似C22,C23位置零件对CE影响甚微, 对RF有轻微改善
2.移除类似C30位置零件对CE影响比较大, 但不是变好,却是变差了; 对RF也有挺大的改善..
期待楼主的实验结果.. |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我发现了我也理解不足的地方,你多看看ranger所说的。其中强调了接地不良情况时传输出回路。
简单的讲C30没有真正实现把干扰放到地上去 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 感谢大家的关注!
测试设备还在调,今天一定会做这两个验证,到时再把图传上来大家看看 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 目前电感LF1是11mH,LF2是29mH
下面是我把C30拿掉后的波形:(哈哈,还了新设备,电脑没调试好,用相机拍的,还蛮清晰的,大家将就一下)
这是之前的设备测试图片:
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | FG点的压降我个人觉得应该没有,如PCB图:
现在实验没有接铝合金外壳,而是将螺丝住的4点全部由导线焊接起来;输入线的FG直接接在有Y电容的那个点。之前有对比有无外壳的情况,波形是一样的。
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 兄台分析的EMI模型,那本文献有相关资料··· 可否上传吖·· |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 大师的分析是根据我的电路来的,不是照搬什么文献哦,是自己理解分析写出来的东西,很厉害啊! |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 大师不敢当,我就电子界这片海洋的一滴水而已。电源知识与坛友相比差距大啦。
最近在DIY一个小电源,发板回来也发现滤波器的布局有瑕疵——我少画板,对软件的PCB距离感少直观的认识,其实那板子可以做的更好 。希望不影响结果,实验后才知道。
PCB是一个需要平衡的活儿,安规,尺寸、既定结构,热设计,EMC等无一不需要考虑,在众多条件中取得平衡点,有时候挺犯难的。
当然DIY首先第一步是要调好能用,否则后面的都扯谈了 。新手,希望diy顺利。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我知道是根据你电路来等效分析的,我只想问MEI的等效模型分析是在那本文献出现过···原理是什么,如何去等效简约· |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 我电子书比少,我一般都买实体书。若是好书,如果想看就值得去买一本,一来算是尊重别人的知识产权和劳动成果,二来纸质版看起来不累,也可以做笔记。
以上的分析也不是什么独创的理论,其实就是对电容电感的一点肤浅认识,说得再简单点就是电流走阻抗低的路径,这本实例分析的理论基础。其实就是大学学的电路基础、模电和高频电子线路,电磁场电磁波等基础理论的运用,个人感觉它们才是最基本也是最有用的东西,可惜我没学好,最近有重新拾起的意思,但时间不充裕。另外多交流和看实例是有好处的。
至于书,惭愧,我是一个买书不怎么看书的主,算败家吧。EMC的书买国外的比较好,很多国内的书存在抄写或直接应用国外书籍的习惯,当然它山之石可以攻玉,说明就好。比如电磁兼容的印制电路板设计、电磁兼容导论、信号完整性分析等。国内的钱振宇和郑军奇也不错,虽然也有部分章节复制国外书籍(若能说明最好。。),但总体不错。最近买了一本国内三位教授、博士写的一本《独立电力系统及其电力电子装置的电磁兼容》全面介绍标准、测试设备,还特别介绍了电源相关的逆变器、开关管、滤波器、变压器等EMC特点和等效模型,感觉非常好,良心之作,跟电源有很大的关系,准备静下心来看看,稍微推荐之。
电源的我买了《精通开关电源设计》及同一作者开关电源调试书(书太多忘了名字)和《开关电源设计(第三版)》,但都没看完。
钱花了不少,都压箱底啦。不过我还是觉得大学的基础理论课才是王道,有时间我就重修一把吧。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 确实啊,基础理论课才是王道!···能把零散的知识串联应用起来换成 $ Or ¥ 那才是大师,才是学以自用 ··
micropower 是其中佼佼者哦··向他膜礼、学习!~ |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 《独立电力系统及其电力电子装置的电磁兼容》这本书是马伟明院士写的,在开关电源、EMC、电力电子领域是精华著作,尤其是传导骚扰分析方面。
马院士,本身就是解决电力系统的抗干扰问题而出名的 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电流走最低阻抗路径导致的问题
——EMC最核心的思想,回路控制已被楼主掌控了,NB! |
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| | | | | | | | | | | | | | | 是的, 版主教育得好,这方面理论确实不好,
多跟大家学习一下才行.. |
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| | | | | | | | | | | | | 也许有很多电路跟你的差不多。
但我想你的创新之作应在C3与C4上吧,理论上是把干扰信号卡在这个环节,而你确硬生生的把信号再引出来。
很多人认为布板只影响辐射,对传导没影响,实际上这种想法是错误,例如C3及C4位置会通过分布电容将干扰信号引出,还有如高速开关管与变压器连接的线应尺可能的短,并且放于PCB板正面,这样不但减小干扰源的发生,而且还起到一定屏蔽作用。
还要充分了解各频段产生原因,分析差模干扰为主还是共模干扰为主,这样才更利于解决问题。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | EMI电路布局对传导超级大, 关键一条是:阻抗匹配.. |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 怎样匹配,可否细细说来听听
也让我们学习学习,谢谢!!! |
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| | | | | | | | | | | | | | | 目前大家好像都对Y电容的位置有异议,但此线路中C3/C4的放置应该跟目前市场上大部分的电路一样;您说C3/C4会将干扰信号引出来,但总的来讲,这些规模干扰还是要通过Y电容导入地吧。下面是我将C3/C4/C30拿掉后的结果:其对波形趋势无大的影响
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| | | | | | | | | | | | | | | | | 楼主,
仅从现有资料判断:
1. 方法还得看 21楼&24楼 提及的方向 入手 : L1C1+L2C2 。 指导性原则暂无,还没归纳出来。比较忙,有时间整理一下。
2. 别纠结Y-cap C 22,C23,C30的接法,这是经过实际产品验证可行的;上面的其他网友所说的理论解释不通,只能说那个理论还没完善。。。
3.PCB上部分估计有些瑕疵。。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 只能慢慢摸索了,其实大体来讲,只要找到方向就好了;个人觉得比某一点OVER好处理。
多谢了,哈哈…… |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 从你的对比测试来看,拿掉C30对高频是有好处的,只是低频变差了一些,而再拿掉C22和C23就只有低频变差了一点点高频无变化。我建议去掉C30,保留C22和C23,低频段再想其他办法。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 150K~250K实验时改差模能改善,这个倒是不担心,就是250K~5M;这段居高不下;而且想尽了办法,这段的波形还是老样子;没变化。
加上测试设备在调试,测试波形的细节不好对比看,只能看到宏观波形走势,唉,等设备调好再说吧
谢了,兄台! |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | C22、C23和C30对接地存在压差影响很大,既然是金属壳则影响不大,实验也证明了影响不大。C22和C23在带金属壳的产品一般来说是有好处的,C30很少见到这样用的,可能我孤陋寡闻啦,O(∩_∩)O~。
认同你的说法:差模干扰在低频段比较强,可以加大X电容容值.整改时,某项措施有改善(即使依然不达标),都应保留该措施再加入别的整改措施。
两个共模电感的感量比较大了,我认为两个共模电感的感量一般分别为11mH左右就可以,太大可能会导致寄生电容郭达在高频段反而不好,并且保持LC滤波器的转折频率在50kHz以下。可以暂时不考虑漏电流的问题,把C4、C3加大,用472来验证,看看有没改善。问题是我感觉滤波器效果貌似甚微,十分奇怪啊。
你公司真有钱,这么贵的设备都能买,羡慕。你的系统和环境配置没问题吧,确定测试系统的正确性?大胆怀疑,小心求证,哈哈。可以考虑在电源机壳外的LN线上直接加接一个滤波器看看有没改善。
结构没问题吧?比如输入和输出线缆的处理等。
期待下文,强烈关注&学习中。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 目前实验有价值的结果是:LF2无效果,LF1效果很大(有没有LF1相差20db);Y电容变化无改善整体趋势的效果;X电容对<200有效果;后面的L1大小无效果
所以应该还是差模电感LF2没起到作用引起,现在在调整LF与X的配置,看是否可以,没办法了,只能慢慢试了
系统和配置没多大问题,因为别的机型也在这个上测试;
你说的在LN上加滤波器,我明白,但这个一般是ATX电源有条件做,我的不行,哈哈……
欢迎你的继续关注,我会继续这个帖子一直到把EMI调好 |
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看了一下你的PCB底面,是不是开关管和散热片离LN入口太近了,以下文字都是基于这点作分析。如果管子和散热片离LN距离近的话,则可能存在问题。我觉得是否从以下方面尝试:
1. 在保证散热片接0V的情况下,用y电容把0V“就近”接机壳。我考虑下,其实C30就是这个作用,金属外壳且接地良好的作用,C30是有好处的,但C30离敏感0V“热”点太远了,可考虑把c30改到散热片0v处就近接地,这个效果应该比较明显。
2. 滤波器位置不合理。可否考虑把c22、C23位置挪到LN入口处,应该有一定改善。其实在(噪声)源阻抗大,负载(LISN)低的情况,采用LC滤波时,C应该靠近源,L靠经负载.所以C23/C22靠负载,应有一定改善,但我认为能扣一个磁环在LN处小更加。
3. 更改散热器的形状,然其尽量远离LN入口。
4. 妥善处理线缆。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这两天不停地实验,总算有点结果了,找到问题点所在了:第一级滤波器受到干扰了导致第二级滤波器无效。实验中将第一级滤波器到输入端的线路全部飞出PCB板面,测试效果如下:
只要将LF1一放到PCB上,即便其他元件是飞线的,波形也还原成最初的波形。
现在看您的分析,感觉在和我的实验结果挺呼应的,赞一个!
但找到原因,不一定就好解决啊,下面看看板面:
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 建议你试一下,用导线把变压器引出来,远离输入端子。也可能是变压器的漏磁干扰到了输入的导线上。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 你先直接在PCB背面试试用跳线将LF1短路,测试结果?这样可以验证是散热片对LF1的空间干扰,还是板上的Y电容或者走线的影响。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 干扰源估计是PFC MOS 和HS这块东西,干扰方式可以判定为对PCB走线的干扰;
但目前暂时没有比较有效的方式来消除干扰:
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 你怀疑哪儿被干扰了,就把那里的走线割掉,然后飞线避开你怀疑的干扰源,再看看? |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这位兄弟的问题解决了没,这几天也没消息了,关注ing。。。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 哈哈,谢谢关注
问题的原因找到,但目前有效的解决办法在整机角度来看欠妥,不现实。
原本想不改PCB就解决,现在来看估计非要改了,杯具啊 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | mos的heatsink不要伸到bridge diode之前的common chock之前,否則會有noise耦合到L/N,造成conduction超標,一般通过高压瓷介电容接电解的地或者高压端,都可以 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 这个证明了:之前一直怀疑了的问题: pCB布局不合理 才会有 接地后 测试效果更差的现象..
不止一个产品上验证过... |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 请问一下就是有个电源板的辐射余量太低,不到6DB是怎么回事呢
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 范围太广了,
建议你重新开帖发相关信息吧。
不然不知道你多少M超了,什么拓扑,波形也没有
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ranger兄,虽然上述分析解释可能不太准,不过希望你能根据楼主的调整效果,方向,分析一下其他理论上的依据,俺的理论太菜了,只是单凭经验认为楼主的产品出现问题的方向。。 |
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| | | | | | | | | 同意你是说法。我们做传导,也有类似问题,去除一个共模电容效果好很多。 |
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| | | | | | | C22和C23很小,200KHz左右影响应该不算太大,高频会有短掉L1的可能,当然还要看你的接地方式;C30倒是从来没看到谁这么用。。。 |
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| | | | | | | 可以看出来这个频段应该是共模干扰引起的。建议在LN线进线端增加一个超微晶的磁环,问题就能基本解决了。我们上次做40db限值的时候,高出20db以上,增加一个超微晶磁环就满足要求了。楼主继续努力。 |
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| | | | | | | 新手,想学习一下,请问C3/C4/C30为什么要这样接,有什么好处?
另外,共模电感两端接的是什么东西,还有L1下面也有一个?有什么作用,昐复。 |
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| | | | | | | C22、C23去掉,加大C4、C3的电容量。热地与机壳地之间FG,去掉一下试试 |
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| | | | | 我估计是由于某些原因导致共模电流太大,先不急改进,换个直径50左右的锰锌或非晶环绕成15mH以上(10KHz频率下测得)的共模电感加输入端看看能压下去多少,如果差模干扰不大的话就只用找抑制共模噪声的办法。否则你可能还需要增大一点X电容的容量。 |
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| | | | | | | 刚做了个实验,将LF2短路,波形无大的变化;同事说我电感饱和了,但电感是公司其他同瓦数机型共用的共模电感啊,不至于一到我机上就饱和啊,郁闷。
其实我个人是偏向共模造成,所以一直在改规模电感。
X电容曾经由474改了684,只对200K之前的频段有改善,对200K之后无变化
您说共模电流大,但是我的Y电容已经很小了,101两颗/102三颗,初对地是102
直径50的没有,打算试试直径30,材质为VITROPERM,29mH的电感试试 |
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| | | | | | | | | 塑料外壳?尽量缩短接地线,保证接地良好。
我怀疑你的接地不好,可以考虑把C22和C23拔掉,看看效果。效果好,再把C30拔掉了。
可能有奇效,呵呵! |
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| | | | | | | | | | | 铁外壳的
今天不能测了,公司买了新传导设备,装的软件跟旧的有冲突,郁闷,下周继续直播测试结果,哈哈哈……多谢兄台的建议,下周改了再试试! |
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| | | | | | | | | CE包括CM和DM,一般来说CM(共模)(编辑更正)影响大。我曾看到一个文献说共模电感有方向的,呵呵。可以考虑把共模电感调一个方向装上去再试。
其实LC器件的目的是减少或杜绝电流流经LISN,不是越多越大就好的。
我怀疑接地不好,可能是C22和C23和C30的问题。
感量太大,集散电容大,效果可能更差。 反正不是越大越好,够用就好。 |
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| | | | | | | | | 可能是共模饱和,也可能是共模被短路。虽然是同样的瓦数,但共模电流的大小不一定一样。Y电容对共模电流有很大的影响,但如果Y电容很小的话,PCB的主回路铜皮和大地之间的电容也不可忽视,尤其是金属外壳和PCB的距离很近,这个分布电容对EMI是有较大影响的。
我建议你试大共模电感,是让你加在PCB之外,输入线接共模然后再接入PCB的输入端子,这样可以排除在板上被短路的可能性。一步一步来。 |
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| | | | | 好帖必须顶啊!上次我们有一个电源是在150K-5M之间超,后来发现是电感问题,换了个电感就好了! |
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| | | | | | | | | | | 也遇到了这样的问题,期待解决。
大部分分析干扰通过PE流经测试仪器引起的,楼主可以在测试传导时不接地线试一试。如果改善很大,说明上楼大侠们说的很对,如果不是,就要从别的地方入手了。 |
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| | | | | | | | | | | | | | | | | | | 大家好 小弟是北京大泽科技有限公司深圳办事处的 我司可免费为客户提供一次测试 吴生 13418550507 |
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| | | | | 哈哈楼主刚看到您这张图以为是我客户呢,他的状况和您一样,给他设计的滤波器做了两只加在板子上,其中有一块电板很好,另一块板就是这样。当时建议分析接地,电话里沟通见不到实物我们只能凭经验各说各的,最后建议他对比分析,结果问题出来了,Y电容虚焊,造成这个样子。 看了这张图倍是亲切啊 |
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| | | | | | | | | 楼主辐射哪里超标?2388438755可以交流一下 |
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| | | | | 板上散热器接的电平做做改变(悬空,接输入负或者+),这个应该是一个地方干扰造成,输入口离电感、变压器距离近,采取屏蔽措施看看 |
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| | | | | 看完这帖子,不回帖就太不好意思了。衷心感谢楼主和各位大师。 |
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| | | | | 共模、差模骚扰均有,并且全线超标,原理图与PCB设计,应该存在不少问题。
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| | | | | 这个EMI曲线。 不是一个存在的问题。 是多方面的问题。
我经常搞磁性器件的EMI整改问题。 这个多半是变压器的问题。其次是共模电感,PFC也不能排除。 |
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